8月14日晚间，富乐德 (301297)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资不超过11.76亿元，扣除发行费用后拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、半导体 设备精密再生及陶瓷封装载板项目(一期)、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目等7个项目。

值得一提的是，富乐德此前两次募集资金合计超14亿元，但目前已累计使用募资不足一半，公司称剩余募集资金将按照项目投资计划正常使用。

资料显示，2022年，公司首次公开发行股票并上市，募集资金净额为6.32亿元；2025年，公司发行股份和可转换公司债券购买资产，募集资金净额为7.72亿元。上述募集资金净额共计为14.05亿元。截至2026年3月31日，公司已累计使用募集资金6.91亿元，剩余未使用募集资金余额（含利息收入）为7.35亿元。

根据预案，公司本次募资拟用于大连富乐 德精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目(一期)、精密洗净及再生服务基地（深圳）建设项目、半导体设备 高制程精密部件年修复40万件项目、精密部件生产维修再生建设等7个项目，总投资15.87亿元，其中拟使用募集资金11.76亿元。

富乐德表示，项目实施可提升业务规模、增强技术与服务能力，强化竞争优势。截至报告出具日，除上海临港和深圳项目备案尚在办理外，其余项目均已取得备案，环评手续尚在推进。

富乐德主营业务为泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务。公司于2022年12月登陆创业板。公司近年来营收和净利润持续增长。

随着经营规模扩大，公司负债总额也逐年攀升，2023年至2025年末分别为9.45亿元、12.07亿元、15亿元，2026年一季度末为13.63亿元。从负债结构来看，公司负债以流动负债为主，各期末占比分别为66.17%、68.80%、64.14%和59.36%；非流动负债各期末占比分别为33.83%、31.20%、35.86%和40.64%，非流动负债占比呈上涨状态。

总体来看，公司资产负债率处于合理区间，近年来整体维持在20%左右的较低水平，流动比率及速动比率保持较高水平，长短期偿债能力均较强，偿债风险较低。

值得注意的是，公司应收账款和存货连年攀升，同时周转率却持续下降，导致资产减值损失和信用减值损失连年增加。

2023年至2026年一季度，公司应收账款周转率分别为6.58次、4.36次、4.05次和4.16次（年化），2024年以来有所下降，主要系公司业务规模扩大后赊销金额相应增加，应收账款余额由2023年末的5.22亿元上升至2025年末的7.08亿元，导致应收账款平均余额上升、周转速度放缓。

存货周转率分别为5.78次、3.72次、3.25次和2.86次（年化），同样呈下降趋势，主要系公司根据业务发展需要相应增加存货储备，存货账面价值由2023年末的4.04亿元增至2025年末的6.59亿元，增幅较大，导致存货周转速度有所放缓。

公司7月24日发布上半年业绩预增公告，预计实现净利润为1.82亿元至2.22亿元，净利润同比增长58.62%至93.51%。

上半年业绩增长主要原因有：国内晶圆制造企业持续推进产能建设，AI芯片 需求等推动设备投资大幅增加，半导体扩产周期拉动洗净服务等需求同步增长；公司各生产基地产能逐步释放，在产能利用率维持高位的规模效应驱动下，盈利能力得到较大提升。同时，受益于人工智能 技术发展及全球算力需求提升，数据中心 建设进程加速，推动公司DPC等新产品市场需求快速增长。

（文章来源：深圳商报·读创）

（来源：东方财富网）