长江商报消息 ●长江商报记者 徐佳
国内特种集成电路龙头紫光国微(002049.SZ)稳健发展。
财报显示,2026年上半年,紫光国微实现营业收入34.43亿元,同比增长13%;归属于上市公司股东的净利润(以下简称“归母净利润”)7.98亿元,同比增长15.29%;扣除非经常性损益的净利润(以下简称“扣非净利润”)7.08亿元,同比增长8.35%;扣除股份支付影响后的净利润8.52亿元,同比增长23.13%。
长江商报记者注意到,在现有业务保持稳健发展的前提下,紫光国微积极推动资产重组,着力培育功率半导体新的业务增长极。
重组方案显示,紫光国微拟作价19亿元,通过发行股份及支付现金的方式收购瑞能半导体科技股份有限公司(以下简称“瑞能半导”)100%股权,并募集配套资金。
通过本次重组,紫光国微的功率半导体业务将实现从单一功率器件产品供应到体系化业务布局的跨越,业务结构将更加多元化。
三大业务板块营收齐增
作为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,紫光国微以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。
受益于下游市场需求提升,以及商业航天、eSIM、汽车电子等新兴赛道发力,近两年来紫光国微盈利能力持续回温。
半年报显示,2026年上半年,紫光国微实现营业收入34.43亿元,同比增长13%;归母净利润7.98亿元,同比增长15.29%;扣非净利润7.08亿元,同比增长8.35%。
长江商报记者注意到,2025年9月,紫光国微曾推出股票期权激励计划,并在当年11月完成首次授予的登记工作,公司向464人授予股票期权1516.14万份,股票期权行权价格为66.61元/份。
由于存在股权激励,2026年上半年,紫光国微扣除股份支付影响后的净利润8.52亿元,同比增长23.13%。
按照业务板块划分,在特种集成电路领域,紫光国微是国内特种集成电路的重要供应商之一。
据紫光国微介绍,2026年上半年,公司对特种集成电路业务的研发组织架构进行了优化,提升研发团队效率,研制周期明显缩短;自建封装线产能稳定提升,产品质量达到行业先进水平,提升了公司供应链自主可控能力,质量保证能力同步得到提升,扩大了与客户的业务合作方向;持续提升测试能力和产线的自动化水平,供货保障能力进一步提升,产品交付周期明显缩短。
同时,在智能安全芯片领域,紫光国微的智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破。公司保持高强度研发投入,持续加强技术创新,加强新技术预研,深化布局多元业务,持续深耕安全芯片,全面发力汽车电子业务。
此外,在石英晶体频率器件板块,2026年上半年,受益于AI算力需求及网络通信、智能汽车、光模块等新兴应用领域增长,紫光国微的石英晶体频率元器件行业景气度持续提升。公司坚持以市场需求为导向,紧抓国产替代战略机遇,深度布局网络通信、智能驾驶、智能物联、光模块等重点领域,积极拓展智慧医疗、智慧能源、具身智能等新兴市场,持续提升高端产品市场份额及渗透率。
报告期内,紫光国微的特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大业务分别实现营业收入18.09亿元、14.08亿元、1.93亿元,同比增长23.19%、0.96%、27.78%;毛利率分别为69.68%、39.08%、9.37%,同比下降1.44、5.08、1.76个百分点。
拟重组瑞能半导已完成问询回复
在现有业务发展稳健的基础上,紫光国微正在推进资产重组,布局打造功率半导体业务增长曲线。
2026年6月,深交所正式受理了紫光国微的重组申请。7月末,公司完成审核问询回复。
根据修订后的重组方案,紫光国微拟通过发行股份及支付现金的方式购买瑞能半导100%股权,并拟募集配套资金总额不超过3.96亿元,用于支付本次交易现金对价、 中介机构费用、交易税费等并购整合费用。
本次交易中,瑞能半导整体估值19亿元,母公司口径、合并口径增值率分别为34.77%、19.5%,其100%股权的交易价格为19亿元,其中现金对价、股份对价分别为3.8亿元、15.2亿元。
作为一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业,瑞能半导主要从事功率半导体的研发、生产和销售,主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管,其他主营业务产品还包括碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等,广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域。
由于紫光国微本就在功率半导体细分领域具有一定技术储备与市场应用,通过本次交易,紫光国微将整合功率半导体产品矩阵,快速补齐制造环节,完善半导体产业链布局,进一步巩固现有行业优势地位,增强公司在半导体产业的综合竞争力。
数据显示,2024年、2025年,瑞能半导的营业收入分别为7.84亿元、8.71亿元,归母净利润分别为1918.83万元、4715.16万元,毛利率29.05%、28.48%。
目前,瑞能半导拥有3个生产基地和1个实验室,分别为吉林瑞能(吉林晶圆厂)、微恩上海(金山模块厂)、微恩北京(北京晶圆厂)、瑞能半导南昌实验室。其中,吉林晶圆厂产能为5英寸晶圆 65.7万片/年;北京晶圆厂于2026年6月末竣工投产,一期设计产能为6英寸晶圆25万片/年。金山模组封测厂主要生产模组产品和单管封测,产量按照功率器件产品封装颗数或模块颗数统计,产能为功率器件产品6660万颗/年、模组产品142万颗/年。
2024年和2025年,瑞能半导的晶圆产能利用率分别为98.13%、100.77%;功率器件产品 (单管封装)产能利用率29.74%、63.09%;模块产品产能利用率9.86%、60.56%。
紫光国微表示,本次交易完成后,瑞能半导将成为上市公司全资子公司,上市公司功率半导体业务将实现从单一功率器件产品供应到体系化业务布局的跨越,上市公司的资产规模、营收规模与利润水平将得到提升,业务结构更加多元化,抗周期风险能力与持续盈利能力将有所增强。
视觉中国图
责编:ZB