8月19日，长鑫科技跌2.77%，成交额262.68亿元。两融数据显示，当日长鑫科技获融资买入额37.37亿元，融资偿还44.97亿元，融资净买入-7.60亿元。截至8月19日，长鑫科技融资融券余额合计122.14亿元。

从融资指标来看，长鑫科技当日融资买入37.37亿元。当前融资余额122.14亿元，占流通市值的4.71%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。长鑫科技8月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

作为国内DRAM赛道规模领先、技术积淀深厚且全产业链布局最为完善的研发制造一体化龙头主体，长鑫科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号，2016年6月13日完成工商设立登记，历经十年技术攻坚与产能爬坡后，于2026年7月27日正式登陆资本市场；自成立之初，公司便锚定DRAM核心赛道持续深耕，业务边界覆盖DRAM产品全生命周期的研发、设计、生产及终端销售全链条，从最新披露的营收结构维度拆解，其核心收入来源中LPDDR系列产品贡献占比达65.86%，DDR系列产品紧随其后贡献31.60%的营收份额，其余产品及服务板块合计贡献1.68%的营收占比，另有补充类其他项营收占比为0.85%，产品结构高度聚焦核心DRAM品类，赛道专注属性凸显。

从股东结构来看，截至7月27日，长鑫科技股东户数345.67万，较上期增加5761006.67%；人均流通股1302股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，长鑫科技实现营业收入508.00亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。

综合来看，长鑫科技当日股价收跌2.77%，262.68亿元成交额下融资净卖出7.6亿元，杠杆资金离场意愿较强，融券零余额也意味着空方力量近乎缺位，多空分歧集中于多头资金的后续动向。公司当期业绩高增，后续行情需关注资金回流节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。