21世纪经济报道记者 骆轶琪

全球存储芯片市场正处在一场深刻变革的前夜。

价格连涨多个季度之后，消费级与服务器端的走势开始分化，不同市场、不同产品的冷热不均，正在打破此前“普涨”的简单叙事。与此同时，巨头们的战略动作也透露出更多信号——停摆四年的SK海力士大连工厂重新启动，退出存储行业多年的英特尔悄然请回了当年主导收购其业务的SK海力士前CEO。

这种“量价分化”与“巨头转身”同步发生的现象并非巧合。在AI需求强力驱动下，存储行业过去的竞争逻辑正在被改写：它不再仅仅是关于“谁能以最低成本生产最多的Bit（位元）”，而是开始真正走向“系统级能力”的比拼。谁能更好地定义存储与计算的融合方式，谁就可能拿走AI时代产业链上新增的价值。

一场更深远的结构性洗牌或许正在酝酿。 

英特尔可能要回归存储行业了，至少开始重新评估这门生意。

今年6月，英特尔官宣了一则消息：此前在SK海力士效力多年的高管李锡熙（Seok-Hee Lee）进入公司，担任英特尔代工执行副总裁一职。官方称：“李锡熙将领导先进封装、系统集成、后道技术开发及后道制造，强化英特尔为客户交付差异化、系统级创新的能力。”

李锡熙是何许人也？他曾经在英特尔待过，一度是SK海力士的社长兼首席执行官，在任内推动SK海力士挑战三星，奠定了其在HBM（高带宽内存）领域的领先地位；他更是主导了2020年英特尔出售旗下NAND业务给SK海力士的交易。

英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在近期一场访谈中坦言，过去他一度判定存储是低毛利率的大宗商品类生意，因此决定不碰。但在AI时代完全不同了。“我们正在研发全新的内存架构，探索CPU与内存3D堆叠的一体化方案。”

这被外界解读为：英特尔要回归存储行业了。

乍一看这多少有点出人意料。要知道，英特尔在陆续放弃存储芯片业务后，已经很长时间没有认真经营过这项业务。

20世纪70年代，英特尔曾推出全球第一款商用DRAM芯片1103，巅峰时期一度供应了全球近90%的DRAM芯片。但随着日本半导体产业的兴起并在DRAM领域发起价格战，英特尔最终选择在20世纪80年代砍掉该业务，转向专门经营微处理器。这为英特尔如今站稳全球CPU芯片霸主地位奠定了基础。

2005年，英特尔还选择与美光联手组建一家新公司IM Flash Technologies，生产用于消费电子、移动存储以及手持通信设备的NAND闪存芯片，初期大客户是苹果。

但很快英特尔的存储业务再度遭遇了“存储周期魔咒”。彼时三星电子正逐步崛起，通过逆周期扩张策略，不惜用在手机领域赚取的利润补贴存储芯片业务的失血扩产。2021年，“亏不下去”了的英特尔决定把NAND资产卖给SK海力士，其中包括英特尔当时的SSD业务以及位于中国大连的NAND闪存制造工厂。为此，SK海力士新成立了一家美国子公司Solidigm，负责管理新收购的固态硬盘业务。

这就不难理解为什么此后多年英特尔再也没有考虑过存储芯片市场——要跟日韩几家巨头拼扩产速度、拼价格，太不划算了。

已经是巨头的英特尔如今正在陈立武的推动下大力复兴，恰逢新的契机出现：存储芯片市场正迎来几十年一遇的超级周期。巨头们一致认为，供需极度不平衡的情况至少还将延续到2027年末。

当然，英特尔这次可能并非选择与SK海力士、三星正面竞争。根据这家公司陆续披露的消息，公司团队已经在低调储备一些差异化的存储技术路线：与软银子公司SAIMEMORY合作开发ZAM（Z-Angle Memory）技术，研发XBM（Cross-Batch Memory，跨批次内存）等。

对此，沙利文中国咨询经理潘紫旭向21世纪经济报道记者分析，预计英特尔短期不会“造颗粒”，而是“换赛道”，对现有存储市场格局的直接冲击有限。因为目前存储巨头们正掌握产能与成本曲线，而英伟达AI生态又深度绑定HBM，预估英特尔在2030年前难以对产业带来规模性影响。

“真正的变量在长期。”他续称，借ZAM、XBM新架构与EMIB/HBI封装，英特尔可能把竞争从“颗粒成本”引向“系统集成”，改写HBM成本与封装范式。此外，存储器市场高度集中、HBM更由韩系厂商主导，英特尔无论以何种形态入局，都会给云厂商提供“第二供应商”的博弈筹码，客观上有利于推动供应链多元化。

潘紫旭还提到几个关键佐证：陈立武将新内存架构称为“pet project”，方向是CPU与存储器的堆叠整合，而非重资产制造；而ZAM按照计划会在2029年量产，XBM专利规划在2030年后商用，颗粒多由第三方供应，这意味着英特尔会主导架构与堆叠；此外，李锡熙的职责集中在先进封装与系统集成，说明商业化落点在“系统”而非颗粒。

Counterpoint Research研究总监MS Hwang也向21世纪经济报道记者分析：“关于英特尔‘重返存储市场’的观点，我的理解是，这可能仅限于EMIB等先进封装技术，或者未来与存储进行连接的Chiplet业务；也可能是支持其他公司的相关项目，例如特斯拉的项目。”

因此，现在就把英特尔定义为“存储原厂挑战者”，显然还为时过早。但从产业角度看，它释放出的信号已经足够明显：AI正在让存储变得愈发重要。

2022年全面接手英特尔卖掉的NAND资产后不久，SK海力士也一度面临巨大压力。

手握位于中国大连的NAND闪存制造工厂，却面对突如其来的严重下行周期，SK海力士选择让该项目短暂停摆。

如今存储芯片持续供不应求，该项目也到了再度启动的时候。不过也有变量，多家机构统计显示，NAND芯片在部分细分市场正出现需求疲软现象，一些消费类终端市场已经无力承担如此高昂的成本。

潘紫旭对记者分析道，本次重启的是搁置约四年的大连二厂，月投片约5万片，预计在2027年上半年量产，可以将大连区域的存储产能提升约50%。

“这属于既定产能规划落地，而非追涨杀跌。SK海力士战略上把中国基地作为成熟制程与通用产品产能池，是在为韩国本土聚焦高毛利HBM的定位腾挪空间。”他指出，此外也要考虑到地缘竞争因素，“美国2026年出口许可已经落地，面对三星西安扩产、长江存储份额升至全球第三，SK海力士需要守住在中国市场的份额与成本优势。”

潘紫旭进一步指出，从成本看，大连二厂是由SK海力士收购时承接的既有厂区，土建已完成，重启的边际投资远低于新建，并开始评估国产设备以对冲管制风险；同时，SK海力士在韩国本土仍在规划约54万亿韩元的NAND投资（与Solidigm分治），并非转移产能重心，而是形成“本土高端+中国通用”的双基地分工。“这是‘长周期扩产+产品结构升级+地缘卡位’的组合决策。”他续称。

MS Hwang也对记者指出，SK海力士近期在中国的晶圆厂投资属于补充性质。随着工艺日益复杂，现有晶圆厂的有效产能下降，因此需要进行维护。“我们并不认为这是一项由扩产驱动的投资，每月5万片晶圆约占全球产能的3%—4%，不会对供需动态产生实质性影响。”

对于NAND市场的量价表现，潘紫旭进一步对记者指出，出现价格松动的只是部分消费级现货市场，但在合约市场，预计2026年二季度仍有70%—75%的价格涨幅，到三季度收敛至10%—15%的涨幅，这些并未改变AI驱动的企业级存储仍有强劲需求的事实。

那么这是否会对中国参与者造成竞争压力？MS Hwang认为并非如此。他表示，SK海力士在中国的NAND投资规模较小，并且不是持续性的。与此同时，长江存储已经在运营Fab 1和Fab 2，并且开始运营Fab 3，还有长期延伸至Fab 10的规划。

“QLC市场竞争一直很激烈，这是正常的市场竞争现象。”一名存储行业资深从业者对记者如此评价。

从商业角度看，其实很好理解。AI数据中心正在催生大量企业级SSD需求，而成熟NAND并不意味着没有市场。对于企业级SSD而言，容量、成本、稳定性和供应能力同样重要。

SK海力士近期正在大力扩产，仅8月初就宣布在韩国本土投资54万亿韩元，用于建设龙仁DRAM厂Y2与清州NAND闪存晶圆厂M17。

不难发现，巨头们的动态更像是希望持续夯实当前的市场竞争地位。因为有新的挑战者出现了。 

面对海外巨头的强势报价，中国消费电子厂商有点坐不住了。

“据我了解，国产手机巨头对于存储芯片价格上涨一直在表达不满，观望态度浓厚。他们上半年有谨慎备货，目前更多是在卖库存。”前述资深从业者对21世纪经济报道记者指出，虽然三星、美光等厂商在试图推进3—5年期长期协议，但这更多适配数据中心、汽车和工业等行业，消费电子行业目前的报价周期依然是以季度为单位。

他进一步告诉记者，目前，国产手机巨头均已开始采用长鑫科技的存储产品，相比之下，长鑫的报价比美光等巨头更为合理，当然在当前水位下，报价也不会过低，处于相对可接受的水平。“毕竟面向手机Tier1阵营的主要存储芯片报价大概已经涨了4倍。”

在旺盛的需求支撑下，国内“两存”正在强势崛起。

根据Counterpoint Research统计，2026年第二季度，受益于中国市场传统DRAM需求旺盛及产能持续扩张，长鑫科技成为全球增长最快的DRAM厂商。按照收入计算，长鑫科技以7%的份额位列全球第四位。

Counterpoint Research研究副总裁Neil Sha表示，“2026年下半年最值得关注的是，长鑫科技将如何借助近期IPO进一步推动HBM及LPDDR6的产能扩张。如果长鑫科技能够扩大产能，满足国内外市场需求，其市场份额有望进一步提升，市场格局也可能随之发生变化。对于长鑫科技而言，问题不在于‘能否’，而在于‘何时’能够跻身全球三大内存厂商之列。”

在NAND领域，该机构统计显示，按出货量计算，长江存储以14%的份额首次跃居行业第三，小幅超越铠侠，美光则排名第五。

当然，该机构提到，出货量并不直接转化为营收。尽管长江存储在第二季度的出货量排名第三，但按照营收口径则排名第五，落后于美光和铠侠，原因在于其产品组合仍集中在消费级应用，高单价数据中心企业级SSD占比相对较低。

Counterpoint Research方面还提到，长江存储计划在今年下半年进一步将其产品结构向企业级SSD倾斜，以巩固其全球第三的位置。

这意味着，在当前国际巨头无法无限满足所有客户时，国产厂商有机会借助价格、供应稳定性和本土客户关系，加速进入更多产品和应用市场。但这个窗口究竟能持续多久，取决于国产厂商能否把短期供需红利转化成真正的技术和客户壁垒。

整体来看，存储行业正走向新的竞争局面。

过去，存储行业最重要的问题是“谁能以最低成本生产最多的Bit（位元）”。

现在这个问题依然存在，但AI让存储出现了两条越来越清晰的竞争路线：一条仍然是传统的规模化制造——比拼制程、良率、成本和产能；另一条则开始走向系统级竞争——比拼HBM、先进封装、计算与存储融合。

前者决定谁能在存储周期里赚钱，后者可能决定谁能拿走AI时代存储产业链新增的价值。

潘紫旭还对记者指出，存储制造始终非英特尔的核心考虑，如今其以系统集成方式回归，正是为了规避重资产的运营压力。这条路径还有一层协同：CXL协议由英特尔主导推动，内存池化、近存计算恰好放大了CPU芯片的生态价值，英特尔不拥有颗粒也能定义“内存如何被使用”。

“但也有边界条件：一是必须绑定稳定的DRAM供给方，ZAM依赖SAIMEMORY与力积电，供应链受制于人；二是新架构必须获得加速器生态的平台级支持，否则2029—2030年的量产目标可能仅停留在技术储备。而当前英伟达生态深度绑定HBM与宽并行接口，是最大的落地障碍。”他续称，此外不能忽视的是，英特尔倘若选择从封装与系统层切入存储产业，会面临与台积电CoWoS的正面竞争。

这或许才是这轮存储超级周期真正值得关注的地方：从单体芯片到系统整合，存储行业的下一场战争，可能已经不再是谁拥有更多的晶圆，而是谁能够重新定义“存储”本身。