8月20日，臻宝科技跌1.21%，成交额8.82亿元。两融数据显示，当日臻宝科技获融资买入额6767.39万元，融资偿还1.01亿元，融资净买入-3310.04万元。截至8月20日，臻宝科技融资融券余额合计8.84亿元。

从融资指标来看，臻宝科技当日融资买入6767.39万元。当前融资余额8.84亿元，占流通市值的9.85%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。臻宝科技8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场备案信息显示，重庆臻宝科技股份有限公司注册经营地址为重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号，公司于2016年2月25日完成工商设立登记，并于2026年6月24日正式登陆资本市场挂牌交易；核心业务赛道聚焦半导体产业链上游关键配套环节，专为集成电路及显示面板领域的产业客户提供制造设备真空腔体内直接参与工艺反应的核心零部件及配套表面处理一体化解决方案，从最新披露的营收结构维度拆解，核心零部件业务贡献当期主营业务收入的76.85%，表面处理服务板块占比达19.14%，其余配套衍生业务合计占比为4.01%，营收结构呈现出核心制造业务为支柱、配套服务协同支撑的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月24日，臻宝科技股东户数3.24万，较上期增加134700.00%；人均流通股902股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，臻宝科技实现营业收入2.23亿元，同比增长34.93%；归母净利润5102.55万元，同比增长72.38%。

综合来看，臻宝科技当日股价微跌、成交额8.82亿元，融资连续净流出杠杆资金离场，融券零余额多空分歧近乎消失，当前业绩增速亮眼但资金参与度低迷，后续需观察资金回流能否带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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