在8月21日的业绩说明会上，国内半导体封测龙头长电科技管理层表示，AI投入大幅超出预期，带动先进封装需求强劲增长，今年产能正在翻倍扩充，明年将有更大规模的核心产能释放。鉴于AI需求的持续性和结构性特征，未来几年先进封装产能仍将处于紧张状态。

8月20日晚间，长电科技发布2026年半年度报告，报告期内实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%，创历史同期新高；归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%。其中，第二季度实现净利润约5.54亿元，环比增长约90%。利润增速高于收入增速，毛利率同比提升1.6个百分点达15.1%。

按市场应用来看，营业收入中通讯电子占比27.4%、消费电子占比23.2%、运算电子占比30.1%、汽车电子占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。其中，运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%。

此前，国内另两家封测头部企业通富微电、华天科技也发布了半年度业绩预告，通富微电预计上半年归母净利润16亿元至18亿元，同比增长288%至337%；华天科技预计上半年归母净利润7.5亿元至8.5亿元，同比增长231%至275%。

长电科技表示，业绩大幅增长是受益于AI相关基础设施及端侧领域需求快速增长，国产半导体替代趋势明显，同时，也受益于客户订单持续增长、产能利用率高位运行等因素。

在业绩向好的同时，今年以来，国内封测厂商正在大规模积极扩产。长电科技、通富微电、华天科技三大龙头集体扩产，甬矽电子、盛合晶微、深科技等封测厂商已纷纷启动扩产计划。据第一财经记者不完全统计，今年国内半导体封测企业扩产投资总额已超过390亿元。

在本轮扩产浪潮中，各大厂商的资本开支普遍向2.5D/3D及晶圆级封装等先进工艺倾斜。

此前东吴证券认为，先进封装价值量实现量级跃升，高端CoW封装单片价值量是传统封装的5～10倍，营收利润体量远超传统封装，是赛道长期核心支撑。

长电科技管理层表示，目前芯片封装已从传统的后道工序跃升为决定芯片性能、交付及价值创造的核心环节。

长电科技半年报中援引Yole Group报告数据显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元；受AI加速器订单放量以及高端集成方案需求提升推动，2026年全球先进封装市场规模预计达到约620亿美元，其中晶圆级封装占比将首次超过一半。高性能芯片加速导入先进封装，推动产业从传统封装向先进封装加速转型。

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责编：刘佳