8月24日，晶合集成发布2026年半年报。报告显示，公司上半年营业收入为59.57亿元，同比增长14.59%；归母净利润为2.45亿元，同比下降26.12%；扣非归母净利润为1.31亿元，同比下降35.91%；基本每股收益0.13元。

报告期内，晶合集成基本每股收益为0.13元，加权平均净资产收益率为1.09%。

以8月24日收盘价计算，晶合集成目前市盈率（TTM）约为138.76倍，市净率（LF）约为3.92倍，市销率（TTM）约为7.65倍。

从单季度指标来看，2026年第二季度公司毛利率为22.09%，同比下降2.22个百分点，环比上升0.83个百分点；净利率为6.34%，较上年同期上升0.78个百分点，较上一季度上升5.36个百分点。

2026年上半年，公司期间费用为11.68亿元，较上年同期增加7517.22万元；期间费用率为19.61%，较上年同期下降1.41个百分点。其中，销售费用同比增长56.49%，管理费用同比增长27.79%，研发费用同比减少12.32%，财务费用同比增长50.26%。

筹码集中度方面，截至2026年上半年末，公司股东总户数为5.22万户，较一季度末下降了9684户，降幅15.65%；户均持股市值由一季度末的85.57万元增加至227.00万元，增幅为165.28%。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路96.80%，其他(补充)3.20%。

晶合集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：MCU概念、汽车芯片、集成电路、半导体产业、半导体等。

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