8月25日，天有为涨2.15%，成交额6405.59万元。两融数据显示，当日天有为获融资买入额551.41万元，融资偿还635.04万元，融资净买入-83.64万元。截至8月25日，天有为融资融券余额合计1.73亿元。

从融资指标来看，天有为当日融资买入551.41万元。当前融资余额1.72亿元，占流通市值的6.49%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天有为8月25日融券偿还100.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.27万元；融券余量2.70万股，融券余额142.37万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，黑龙江天有为电子股份有限公司注册经营地址坐落于黑龙江省绥化市绥化经济技术开发区昆山路9号，2003年5月21日完成工商注册设立，2025年4月24日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务主线围绕汽车仪表品类的研发设计、规模化生产、市场销售及全链路配套服务展开，同时依托既有技术积累与产业资源逐步向智能座舱相关赛道延伸布局。

从股东结构来看，截至6月30日，天有为股东户数1.98万，较上期增加4.67%；人均流通股2531股，较上期增加44.23%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，天有为实现营业收入18.12亿元，同比减少10.72%；归母净利润2.92亿元，同比减少44.51%。

分红方面，天有为A股上市后累计派现7.98亿元。

综合来看，天有为当日微涨2.15%，成交额仅6405.59万元，融资持续净流出、融券余额居高不下，资金多空分歧凸显。公司上半年营收、归母净利润双双同比下滑，业绩承压，后续行情仍需资金面回暖与基本面修复的双重支撑。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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