8月25日，赛英电子跌2.56%，成交额5262.02万元。两融数据显示，当日赛英电子获融资买入额91.08万元，融资偿还0.00元，融资净买入91.08万元。截至8月25日，赛英电子融资融券余额合计1860.08万元。

从融资指标来看，赛英电子当日融资买入91.08万元。当前融资余额1860.08万元，占流通市值的2.44%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。赛英电子8月25日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场备案信息显示，江阴市赛英电子股份有限公司注册经营地址落于江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号，企业主体设立于2002年11月1日，于2026年4月10日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务赛道聚焦功率半导体器件关键部件领域，围绕陶瓷管壳、封装散热基板等核心品类开展全链条的研发、规模化制造与市场化销售布局，从当期主营业务收入的结构拆分来看，封装散热基板板块贡献营收占比达44.11%，陶瓷管壳及组件板块贡献营收占比为42.51%，其余补充类业务合计贡献营收占比13.38%，业务结构呈现两大核心品类双轮驱动、补充业务协同配套的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，赛英电子股东户数5067.00，较上期增加33680.00%；人均流通股1977股，较上期减少90.11%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，赛英电子实现营业收入3.22亿元，同比增长11.44%；归母净利润5151.43万元，同比增长17.44%。

综合来看，赛英电子当日股价下跌但获融资净买入91.08万元，多空分歧有限，当前杠杆资金整体参与度低迷。公司上半年营收、净利润双增，基本面支撑尚可，后续需观察低量能下资金能否回流带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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