8月27日,芯原股份涨7.31%,成交额50.90亿元。两融数据显示,当日芯原股份获融资买入额5.70亿元,融资偿还4.32亿元,融资净买入1.38亿元。截至8月27日,芯原股份融资融券余额合计40.47亿元。
从融资指标来看,芯原股份当日融资买入5.70亿元。当前融资余额40.24亿元,占流通市值的3.95%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:芯原股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-27 | 56,957.85 | 43,200.41 | 13,757.44 | 402,430.15 | 3.95 |
| 2026-08-26 | 37,934.92 | 32,672.02 | 5,262.91 | 388,672.71 | 4.09 |
| 2026-08-25 | 22,200.58 | 22,061.17 | 139.41 | 383,409.8 | 4.43 |
| 2026-08-24 | 19,666.32 | 40,101.87 | -20,435.55 | 383,270.4 | 4.32 |
| 2026-08-21 | 24,763.57 | 30,296.36 | -5,532.8 | 403,705.95 | 4.30 |
| 2026-08-20 | 45,383.4 | 34,567.49 | 10,815.92 | 409,238.74 | 4.36 |
| 2026-08-19 | 45,863.03 | 63,965.27 | -18,102.24 | 398,422.83 | 4.09 |
| 2026-08-18 | 108,411.87 | 65,327.87 | 43,084 | 416,525.07 | 3.71 |
| 2026-08-17 | 59,384.15 | 46,197.81 | 13,186.34 | 373,441.07 | 3.14 |
| 2026-08-14 | 26,931.24 | 29,579.57 | -2,648.33 | 360,254.73 | 3.30 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。芯原股份8月27日融券偿还1010.00股,融券卖出2500.00股,按当日收盘价计算,卖出金额48.42万元;融券余量11.88万股,融券余额2302.12万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
| 表:芯原股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-27 | 0.25 | 0.1 | 0.15 | 2,302.12 | 11.88 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 0.63 | 0.04 | 0.59 | 2,118.35 | 11.74 | 0.02 |
| 2026-08-25 | 0.86 | 0.13 | 0.73 | 1,832.86 | 11.14 | 0.02 |
| 2026-08-24 | 0.07 | 0.39 | -0.32 | 1,756.21 | 10.41 | 0.02 |
| 2026-08-21 | 0.16 | 0.11 | 0.05 | 1,915.36 | 10.74 | 0.02 |
| 2026-08-20 | 0.13 | 0.1 | 0.03 | 1,906.99 | 10.69 | 0.02 |
| 2026-08-19 | 0.2 | 0.11 | 0.1 | 1,976.23 | 10.67 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 0.1 | 0.13 | -0.03 | 2,254.15 | 10.57 | 0.02 |
| 2026-08-17 | 0.13 | 0.02 | 0.11 | 2,397.94 | 10.6 | 0.02 |
| 2026-08-14 | 1.21 | 0.07 | 1.13 | 2,173.35 | 10.49 | 0.02 |
作为国内半导体IP与芯片定制服务赛道的核心代表性企业,芯原微电子(上海)股份有限公司境内运营主体核心办公点位坐落于中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A,同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室设有境外业务布局节点;公司于2001年8月21日正式完成工商注册设立,历经近二十年的技术积淀与业务拓展后,于2020年8月18日登陆资本市场完成公开上市,其核心业务体系围绕自主可控的半导体IP底层技术底座搭建,面向全行业客户输出平台化、全方位、一站式的芯片定制全链条服务与半导体IP授权相关服务,从最新披露的主营业务收入结构维度拆解,量产服务收入贡献占比达62.39%,设计服务收入贡献占比为18.77%,IP授权使用费收入贡献占比15.70%,IP特许权使用费收入贡献占比3.02%,其余补充类业务收入贡献占比仅为0.11%。
从股东结构来看,截至6月30日,芯原股份股东户数5.33万,较上期增加18.50%;人均流通股9858股,较上期减少15.62%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,芯原股份实现营业收入18.64亿元,同比增长91.37%;归母净利润-6.12亿元,同比减少91.38%。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,芯原股份十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流通股东,持股1141.65万股,相比上期增加106.55万股。华夏上证科创板50成份ETF(588000)位居第八大流通股东,持股775.42万股,相比上期减少497.49万股。嘉实上证科创板芯片ETF(588200)位居第九大流通股东,持股635.36万股,相比上期减少137.06万股。
综合来看,芯原股份当日成交额超50亿元获融资净买入1.38亿元,两融余额双双处于高位,多空博弈分歧凸显。公司上半年营收大增但仍未扭亏,后续行情需看业绩能否兑现支撑资金热度。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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