8月27日，赛伍技术涨0.34%，成交额7259.51万元。两融数据显示，当日赛伍技术获融资买入额723.93万元，融资偿还651.75万元，融资净买入72.18万元。截至8月27日，赛伍技术融资融券余额合计2.28亿元。

从融资指标来看，赛伍技术当日融资买入723.93万元。当前融资余额2.27亿元，占流通市值的4.43%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。赛伍技术8月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量2.63万股，融券余额30.82万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，苏州赛伍应用技术股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州市吴江经济技术开发区叶港路369号，公司于2008年11月4日完成工商设立登记，2020年4月30日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦以胶黏剂为技术核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，封装胶膜品类贡献营收占比达61.72%，半导体、电气、交通运输工具材料（SET）板块营收占比为26.11%，光伏背板业务营收占比5.23%，通讯及消费电子材料业务营收占比3.20%，光伏运维材料业务营收占比1.56%，光伏发电业务营收占比0.18%，其余补充类业务合计贡献营收占比2.00%，其他光伏材料品类当期营收占比为0.00%。

从股东结构来看，截至6月30日，赛伍技术股东户数5.26万，较上期减少17.00%；人均流通股8319股，较上期增加20.49%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，赛伍技术实现营业收入12.64亿元，同比减少6.53%；归母净利润-398.22万元，同比增长94.48%。

分红方面，赛伍技术A股上市后累计派现1.77亿元。近三年，累计派现3149.93万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，赛伍技术十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第五大流通股东，持股515.99万股，相比上期增加197.19万股。

综合来看，赛伍技术当日微涨0.34%、成交额不足亿元，融资低位小幅净买、融券处高位，多空资金分歧显现。公司上半年营收微降、仍处小幅亏损状态，后续需关注资金情绪修复与业绩边际改善能否带动行情企稳。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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