8月27日,中英科技涨13.26%,成交额6.35亿元。两融数据显示,当日中英科技获融资买入额8803.19万元,融资偿还4939.41万元,融资净买入3863.78万元。截至8月27日,中英科技融资融券余额合计3.10亿元。
从融资指标来看,中英科技当日融资买入8803.19万元。当前融资余额3.09亿元,占流通市值的4.57%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:中英科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-27 | 8,803.19 | 4,939.41 | 3,863.78 | 30,919.43 | 7.21 |
| 2026-08-26 | 3,285.49 | 2,672.02 | 613.47 | 27,055.65 | 7.15 |
| 2026-08-25 | 4,179.41 | 2,908.29 | 1,271.12 | 26,442.17 | 7.13 |
| 2026-08-24 | 4,239.7 | 5,019.17 | -779.47 | 25,171.05 | 6.91 |
| 2026-08-21 | 7,685.87 | 8,074.63 | -388.76 | 25,950.52 | 6.30 |
| 2026-08-20 | 3,313.02 | 4,078.12 | -765.11 | 26,339.28 | 6.30 |
| 2026-08-19 | 1,857.99 | 2,145.79 | -287.8 | 27,104.39 | 7.13 |
| 2026-08-18 | 2,534.52 | 2,738.04 | -203.53 | 27,392.19 | 6.59 |
| 2026-08-17 | 2,661.09 | 2,660.82 | 0.27 | 27,595.72 | 6.71 |
| 2026-08-14 | 2,541.22 | 2,584.91 | -43.69 | 27,595.45 | 7.34 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。中英科技8月27日融券偿还100.00股,融券卖出200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额1.80万元;融券余量8100.00股,融券余额72.92万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
| 表:中英科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-27 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 72.92 | 0.81 | 0.02 |
| 2026-08-26 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 63.58 | 0.8 | 0.02 |
| 2026-08-25 | 0.07 | 0.03 | 0.04 | 61.47 | 0.79 | 0.02 |
| 2026-08-24 | 0 | 0.07 | -0.07 | 57.31 | 0.75 | 0.02 |
| 2026-08-21 | 0.01 | 0 | 0.01 | 71.23 | 0.82 | 0.02 |
| 2026-08-20 | 0.03 | 0.01 | 0.02 | 71.39 | 0.81 | 0.02 |
| 2026-08-19 | 0.11 | 0.01 | 0.1 | 63.29 | 0.79 | 0.02 |
| 2026-08-18 | 0.09 | 0.11 | -0.02 | 60.48 | 0.69 | 0.01 |
| 2026-08-17 | 0 | 0.11 | -0.11 | 61.59 | 0.71 | 0.01 |
| 2026-08-14 | 0 | 0 | 0 | 65.05 | 0.82 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示,常州中英科技股份有限公司注册经营地址为江苏省常州市钟楼区正强路28号,公司于2006年3月28日完成工商设立登记,历经十余年技术深耕与产业积淀后,于2021年1月26日正式登陆资本市场;其核心业务聚焦高频通信材料及其制品的研发、生产与市场化落地,核心产品可在高频信号传输场景下为信号载体构建稳定的传输环境,精准匹配下游通信产业链的核心性能需求,从最新披露的主营业务收入结构维度拆解,通信材料板块贡献营收占比达64.37%,半导体封装材料板块营收占比为27.59%,其余业务板块合计营收占比为8.05%。
从股东结构来看,截至8月10日,中英科技股东户数1.16万,较上期减少2.80%;人均流通股4105股,较上期增加2.88%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-6月,中英科技实现营业收入1.45亿元,同比增长48.67%;归母净利润-357.33万元,同比增长55.08%。
分红方面,中英科技A股上市后累计派现1.28亿元。近三年,累计派现6016.00万元。
总的来说,中英科技当日放量大涨,融资资金大举进场推高两融余额至高位,同时融券盘同步处于高位,多空资金分歧凸显。综合来看,公司营收同比高增但中期仍未扭亏,后续行情需观察业绩修复节奏与资金博弈的走向。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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