8月29日消息，国家知识产权局信息显示，鸿日达科技股份有限公司申请一项名为“一种Type-C母座连接器”的专利，授权公告号CN224697039U，授权公告日为2026年8月28日。申请号为CN202521602637.8，申请公布日期为2026年8月28日，申请日期为2025年7月30日，发明人龙岗、陈龙飞，专利代理机构苏州源禾科达知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师陆庆红，分类号H01R13/504、H01R13/52。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种Type‑C母座连接器，包括端子组件及包覆z在端子组件的外围并与其围绕形成插接腔的壳体，所述壳体的后端与所述端子组件之间填充有硅胶，所述硅胶形成将所述壳体后端密封的密封体，所述壳体包括包覆于所述端子组件上的抽引壳及包覆于所述抽引壳上的外壳，所述外壳包括一体成型的包覆于所述抽引壳前段的环状包覆部及包覆于所述抽引壳一端面上的C型包覆部，所述环状包覆部的远离所述C型包覆部的一端设有翻边，所述翻边与所述抽引壳的外壁之间形成胶圈槽，所述胶圈槽内安装有防水圈。所述环状包覆部和所述C型包覆部一体成型，增强了所述外壳的整体强度，所述C型包覆部为半包结构，节约了所述外壳的用料，节省了物料成本。

鸿日达成立于2003年6月27日，于2022年9月28日在深圳证券交易所上市，注册及办公地点均为江苏省苏州市，是国内精密连接器领域具备技术积累的专业厂商，核心产品广泛覆盖消费电子等多下游场景。

公司专业从事精密连接器的研发、生产及销售，申万行业分类隶属于电子-消费电子-消费电子零部件及组装，同时覆盖昨日高振幅、半导体材料、碳基半导体相关概念板块。

2026年上半年，鸿日达实现营业收入4.3亿元，在行业89家可比企业中排名第71位，该赛道当期营收榜首为工业富联的5578.61亿元，第二名立讯精密达1745.04亿元，行业平均营收为124.06亿元，行业中位数为9.4亿元。分业务来看，公司消费电子产品营收2.84亿元，占总营收比重66.09%；光伏产品营收1.14亿元，占比26.48%；其他业务营收2199.38万元，占比5.11%；其他补充类业务营收1001.75万元，占比2.33%。盈利端，当期公司净利润为-4627.15万元，行业排名78/89，同期行业净利润榜首为工业富联的237.49亿元，第二名立讯精密录得85.26亿元，行业平均净利润为5.07亿元，行业中位数为2098.69万元。

鸿日达科技股份有限公司近期专利情况如下：

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