8月31日，晶盛机电跌1.03%，成交额3.71亿元，换手率0.70%，总市值565.72亿元。

异动分析

第三代半导体+先进封装+存储芯片+光伏概念+培育钻石

1、在碳化硅材料方面，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶 体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线， 实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进 一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

2、2024年7月10日互动易：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。

3、2026年1月27日互动易，在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。

4、浙江晶盛机电股份有限公司的主营业务是光伏设备、半导体设备和半导体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是设备及其服务、材料。

5、官微消息，晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD法生长金刚石设备（型号XJL200A）成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。此次XJL200A金刚石生长炉成功解决了传统的MPCVD培育钻石生长技术的行业痛点：对多晶及生长裂纹等缺陷的判断、对晶体温度和生长厚度等关键生长参数的控制都依赖人工判断，克服了目前人工培育钻石过程中质量控制和规模化生产的瓶颈。

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资金分析

今日主力净流入-2477.04万，占比0.07%，行业排名54/72，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-22.95亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.54亿，占总成交额的7.95%。

技术面：筹码平均交易成本为47.66元

该股筹码平均交易成本为47.66元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位42.12，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，浙江晶盛机电股份有限公司位于浙江省杭州市临平区顺达路500号，成立日期2006年12月14日，上市日期2012年5月11日，公司主营业务涉及晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营业务收入构成为：设备及其服务62.86%，材料31.55%，其他5.59%。

晶盛机电所属申万行业为：电力设备-光伏设备-光伏加工设备。所属概念板块包括：BC电池、金刚石、TOPCon电池、培育钻石、新材料等。

截至6月30日，晶盛机电股东户数7.75万，较上期减少5.10%；人均流通股15896股，较上期增加5.37%。2026年1月-6月，晶盛机电实现营业收入34.52亿元，同比减少40.47%；归母净利润2.32亿元，同比减少63.66%。

分红方面，晶盛机电A股上市后累计派现34.37亿元。近三年，累计派现16.34亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶盛机电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股5609.35万股，相比上期增加2586.26万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股486.01万股，相比上期减少259.33万股。易方达创业板ETF（159915）退出十大流通股东之列。

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