8月31日，佳驰科技涨0.93%，成交额4611.20万元。两融数据显示，当日佳驰科技获融资买入额365.52万元，融资偿还516.99万元，融资净买入-151.47万元。截至8月31日，佳驰科技融资融券余额合计2.26亿元。

从融资指标来看，佳驰科技当日融资买入365.52万元。当前融资余额2.24亿元，占流通市值的3.81%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。佳驰科技8月31日融券偿还700.00股，融券卖出1500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6.17万元；融券余量5.15万股，融券余额211.85万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，成都佳驰电子科技股份有限公司注册经营地址落位于四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区新经济产业园文明街西段288号，公司于2008年7月18日完成设立登记，2024年12月5日正式登陆资本市场；自成立以来，企业始终锚定EMMS产业的主流应用场景与技术前沿赛道深耕，坚持以自主创新为核心驱动力，先后突破海外长期技术封锁，实现核心技术体系的全链条自主可控，当前已形成覆盖隐身功能涂层材料、隐身功能结构件、电子信息领域电磁兼容材料等核心品类的全生命周期业务布局，可向客户提供从产品设计、规模化制造、性能测试到后续运维服务的一体化解决方案；从最新主营业务收入结构维度拆解，电磁功能涂层材料为公司第一大收入来源，营收占比达50.59%，电磁功能结构件作为第二增长曲线贡献46.93%的营收占比，电磁兼容材料、技术服务板块分别实现1.25%、1.16%的营收占比，其余零散业务及补充类业务的营收占比分别为0.04%、0.02%，整体营收结构高度聚焦于核心主业赛道。

从股东结构来看，截至6月30日，佳驰科技股东户数8688.00，较上期增加12.05%；人均流通股16376股，较上期减少10.75%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，佳驰科技实现营业收入2.61亿元，同比减少6.50%；归母净利润6688.86万元，同比减少40.91%。

分红方面，佳驰科技A股上市后累计派现3.60亿元。

综合来看，佳驰科技当日微涨0.93%、成交额仅4611.2万元，融资净偿还151.47万元、融资余额处于低位，融券余额却居近一年高位，多空资金分歧凸显。当前公司上半年营收、净利同比双降，业绩承压，后续行情需观察资金动向与基本面修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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