8月31日，灿芯股份涨3.69%，成交额2.67亿元。两融数据显示，当日灿芯股份获融资买入额2521.04万元，融资偿还2995.58万元，融资净买入-474.54万元。截至8月31日，灿芯股份融资融券余额合计4.87亿元。

从融资指标来看，灿芯股份当日融资买入2521.04万元。当前融资余额4.86亿元，占流通市值的9.95%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。灿芯股份8月31日融券偿还800.00股，融券卖出3500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额23.41万元；融券余量1.70万股，融券余额113.59万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

灿芯半导体(上海)股份有限公司注册经营地址坐落于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼7楼，公司2008年7月17日完成设立，2024年4月11日正式登陆资本市场，核心主营业务为覆盖全流程的一站式芯片定制类集成电路设计服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，芯片量产业务贡献营收占比达61.37%，芯片设计业务贡献营收占比为38.63%，两大业务板块共同构成公司核心营收支撑体系。

从股东结构来看，截至6月30日，灿芯股份股东户数1.97万，较上期增加21.20%；人均流通股3700股，较上期减少15.76%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，灿芯股份实现营业收入3.78亿元，同比增长34.29%；归母净利润-6105.91万元，同比减少0.29%。

分红方面，灿芯股份A股上市后累计派现7176.00万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，灿芯股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股168.37万股，相比上期增加32.06万股。兴业收益增强债券A（001257）位居第二大流通股东，持股125.34万股，为新进股东。银华中小盘混合A（180031）、中欧数字经济混合发起A（018993）、诺安灵活配置混合A（320006）、德邦半导体产业混合发起式A（014319）退出十大流通股东之列。

综合来看，灿芯股份当日小幅收涨成交额2.67亿元，融资净偿还叠加融券余额居高位，多空资金分歧显现，当前业绩增收未增利，后续需观察资金回流及基本面修复带动的行情弹性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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