（来源：社长说 研讯社）

近日连续发文解读了AI产业链里面的新技术，强调后续的预期差将主要聚焦在技术升级的方向。今天硬件里面的液冷就一度引领情绪修复，并且多只个股创出阶段新高，印证了上述观点。

有增量逻辑的当下除了Rubin产业链之外，还有一个OCS。

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1. 核心增量逻辑：随着谷歌自身上修、英伟达切入，OCS需求预期大幅上修，有测算显示，OCS整体用量较此前市场预期翻3-4倍。

谷歌是OCS规模化商用的先行者，其自研OCS已在多代TPU集群中深度耦合部署，用于优化TPU超节点拓扑结构。根据博通披露，Anthropic与谷歌、博通签下协议，获得3.5GW的下一代TPU算力。由于TPU与OCS存在固定的配比关系，OCS需求随之大幅提升。

从数据看，谷歌2026年AI服务器规模已达92.9万台，占其总服务器超六成。谷歌披露2026年将需要约1.5万台300端口OCS交换机，同时有机构表示，近期谷歌需求量上修，2027年从3万提升至5万，2028年按TPU出货量有更高预期。

2026年3月，英伟达分别向Lumentum Holdings、Coherent完成20亿美元战略投资，合计40亿美元锁定光通信核心产能，同时将OCS纳入新一代Feynman架构设计体系。

英伟达计划在其即将推出的Rubin Ultra NVL576架构中集成OCS，预计2028年开始大批量出货。在Scale-up场景中，OCS用于机架到机架的光学互连，NVL576等多机架架构将光学引入纵向扩展，为OCS开辟了一个“规模可与当前主导OCS销售的TPU部署相媲美”的新市场。

随着英伟达的加入，市场预期会有更多参与者进来，因此市场研究机构Cignal AI已将2026年OCS可及市场规模上修至此前预估的约3倍，2029年展望较此前预测提升超40%。2029年OCS市场规模预计将超25亿美元，复合增长率达58%。

2. 短期核心催化：CIOE中国光博会将于9月9日至11日召开，华为全联接大会将于9月17日至19日召开，市场将再度聚焦新技术。

作为全球光电领域规模最大的专业展会之一，CIOE是观察光通信技术演进的核心窗口。本届光博会上，Coherent、Lumentum等OCS整机方案供应商，以及MEMS微镜、高密度光纤Shuffle、透镜连接器等上游核心器件厂商，将集中展示最新产品与方案。市场将密切关注各厂商在OCS领域的订单进展、技术路线演进以及新品发布节奏。

华为全联接大会将围绕全面智能化战略，系统阐述AI基础设施构建路径。虽然华为并非OCS传统玩家，但其在光通信和算力网络领域的深厚积累，以及可能发布的新一代算力集群网络架构，都将为“全光数据中心”这一技术方向注入新的关注度。

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OCS光电路交换机包含以下核心产业链环节：

1. MEMS芯片：主流技术路线的核心，负责通过微镜阵列偏转光束。单台OCS中成本可超过1.2万美元，占BOM成本一半以上。

2. 硅光芯片：被认为是未来的发展方向，可实现更高的集成度。

3. 光纤阵列与高精密光学元件：如准直透镜、滤光片等，是保障光路精准耦合的关键。

4. OCS整机设计、制造、代工：将上游器件集成为可用的交换机，技术门槛高。目前主要由谷歌（自研）、Lumentum、Coherent等国际巨头主导。

5. 配套光模块：需要与OCS架构协同优化，多为定制化产品。

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注意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非无动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，操作请风险自担。王斌 投资资格证号：A0030624080012