（来源：第三代半导体产业）

近日，芯联集成（688469.SH）与理想开展深度战略合作交流，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议，开启深化合作。

经过多年稳步协同，芯联集成与理想的合作层级与业务版图持续升级，合作产品应用场景从整车电驱动进一步延伸至车载热管理系统等领域。

2024年3月，双方首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关；

2025年2月，芯联集成实现6英寸碳化硅晶圆成功量产，顺利配套理想i系列高压纯电车型，为本次战略合作升级积累了成熟的技术经验与产业化落地能力。

当前，新能源行业普遍面临碳化硅产能紧张、交付周期拉长等供应链难题。

作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成提前布局产能，持续优化制造工艺、压缩生产周期，通过供应链垂直整合与产线迭代升级，顺利完成

本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段，这是双方继6英寸产品量产后的又一关键里程碑。

芯联集成董事长兼总经理赵奇表示：“合作的持续升级，是理想团队对我们的技术、质量、交付体系的全面认可，更是对我们产能承诺的信任，充分印证了双方高度契合的研发理念与产业协同优势。”

理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示：“本次量产是芯联集成与理想团队充分互信、紧密合作的结果。在此过程中，双方探索出的＇用户需求牵引+技术针对研发＇的合作模式，为新能源汽车产业链的协同发展树立了标杆。”

未来，双方将以本次战略升级为新起点，加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，同步推进新领域合作。

芯联集成将持续深耕车规半导体赛道，优化工艺体系、扩充优质产能，全力匹配中国新能源汽车产业发展需求，推进新能源汽车半导体自主可控进程。

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