转自：财联社

财联社12月5日讯（编辑 周子意）据悉，软银集团创始人、亿万富翁投资者孙正义正在与特朗普政府紧密合作。经过与白宫和商务部官员数月的商讨，目前，软银正在敲定一项名为“特朗普工业园区（Trump Industrial Parks）”的计划，该计划旨在全美范围内建设特朗普品牌的工业园区。

据熟悉相关讨论的人士对媒体透露，这些园区将主要建设在美国联邦的土地上，主要生产用于人工智能基础设施的组件。

项目建设所用的资金来自美日贸易谈判中日本政府所承诺提供的资金，这些资金最早可能在2026年初开始拨付。而园区一旦建成，这些设施将归美国联邦政府所有。

根据今年7月美日达成的贸易协定，美国同意将日本汽车关税从25%降至15%，作为交换，日本承诺向美国战略产业（能源、芯片、造船）投资5500亿美元。

对于这笔巨额投资额，美国政府有权决定这笔钱投向哪里，且在日方收回成本后，美国保留90%的利润。

项目蓝图

这个高科技工业园区项目在软银内部被称为Project Crystal，它的蓝图在过去六个月里曾有过很大的变化。

从今年春季的几次会议中可以知晓，孙正义最初的构想是在亚利桑那州凤凰城以北沙漠建立一个价值1万亿美元的“工业城”计划，其中包含了半导体制造工厂、芯片封装工厂、加工工厂以及工人和管理人员的居住区。当时，孙正义还向包括商务部长霍华德·卢特尼克在内的高级政府官员介绍了这一构想。

不过由于“工业城”的细节极具科幻色彩、且在水电供应方面难以实现，这一原始构想在后来的数次会议上被修正了。

软银和美国政府双方商讨不再推进一个大型的开发项目，而是改为推动建立一系列“特朗普工业园区”，这些园区的制造基础设施将遍布在联邦土地上。

目前，软银与政府的讨论仍在继续。据知情人士透露，特朗普总统现已表示，将在原则上支持孙正义的计划。

白宫发言人Kush Desai在一份声明中表示，“特朗普总统与各行业、各地区的商界领袖之间的关系，在确保数万亿美元的投资到位方面发挥了关键作用，这些投资正在助力构建美国的下一个黄金时代。”

虽然目前的具体细节尚在变动之中，但现有的计划是让软银协牵头推动工厂集群的建设，生产光纤电缆、数据中心设备、最终还会生产人工智能芯片。

在此过程中，其他日本企业预计也将参与其中，包括东芝（Toshiba）、村田制作所（Murata）、藤仓（Fujikura）等，这些科技公司将为这些新项目提供大量专业经验。

目前，据悉孙正义已与东芝、村田制作所和藤仓取得联系，寻求它们对数据中心基础设施制造领域的投资承诺。知情人士透露，讨论的项目包括制造电力变压器、光纤电缆、电源模块以及其他支持大型计算集群所需的硬件设备。

孙正义的野心

多年来，孙正义一直预测，软银将会成为人工智能和机器人领域即将发生的革命的领导者，但该公司却在早期投资生成式人工智能方面错过了先机。

为了弥补起步较慢的状况，它与OpenAI建立了紧密的合作关系，包括今年向该公司承诺投入300亿美元。

此外，孙正义还一直在与特朗普政府巩固关系，将自己定位为其推进人工智能霸权计划的拥护者，即通过将更多高科技制造业回迁至美国来实现这一目标。

值得一提的是，孙正义近期提高了其在软银集团的联合持股比例。根据软银12月5日向日本财务省提交的文件显示，孙正义在软银集团的共同持股比例从33.74%升至34.73%。

（财联社 周子意）