芯朋微：9月10日获融资买入3695.59万元，融资余额4.88亿元占流通市值比例4.47%，低于近一年30%分位水平
9月10日，芯朋微跌2.48%，成交额2.99亿元。两融数据显示，当日芯朋微获融资买入额3695.59万元，融资偿还4036.02万元，融资净买入-340.43万元。截至9月10日，芯朋微融资融券余额合计4.89亿元。
从融资指标来看，芯朋微当日融资买入3695.59万元。当前融资余额4.88亿元，占流通市值的4.47%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：芯朋微融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-10 | 3,695.59 | 4,036.02 | -340.43 | 48,814.52 | 4.47 |
| 2026-09-09 | 6,389.6 | 6,306.24 | 83.36 | 49,154.95 | 4.39 |
| 2026-09-08 | 9,784.1 | 6,893.98 | 2,890.12 | 49,071.59 | 4.38 |
| 2026-09-07 | 7,761.59 | 8,509.76 | -748.17 | 46,181.47 | 4.03 |
| 2026-09-04 | 5,069.85 | 6,366.87 | -1,297.02 | 46,929.64 | 4.28 |
| 2026-09-03 | 9,342.86 | 10,472.3 | -1,129.43 | 48,226.66 | 4.15 |
| 2026-09-02 | 4,893.17 | 8,725.5 | -3,832.33 | 49,356.1 | 4.42 |
| 2026-09-01 | 8,771.22 | 7,544.33 | 1,226.89 | 53,188.42 | 4.71 |
| 2026-08-31 | 7,603.35 | 8,289.81 | -686.46 | 51,961.53 | 4.38 |
| 2026-08-28 | 6,492.44 | 5,298.62 | 1,193.82 | 52,647.99 | 4.60 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯朋微9月10日融券偿还0.00股，融券卖出1000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.25万元；融券余量6812.00股，融券余额56.20万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：芯朋微融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-09-10 | 0.1 | 0 | 0.1 | 56.2 | 0.68 | 0.01 |
| 2026-09-09 | 0.09 | 0.18 | -0.09 | 49.17 | 0.58 | 0.0044 |
| 2026-09-08 | 0 | 0.14 | -0.14 | 56.75 | 0.67 | 0.01 |
| 2026-09-07 | 0.04 | 0 | 0.04 | 70.19 | 0.81 | 0.01 |
| 2026-09-04 | 0.2 | 0 | 0.2 | 63.92 | 0.77 | 0.01 |
| 2026-09-03 | 0.08 | 0.25 | -0.17 | 50.08 | 0.57 | 0.0043 |
| 2026-09-02 | 0 | 0.08 | -0.08 | 62.74 | 0.74 | 0.01 |
| 2026-09-01 | 0.16 | 0 | 0.16 | 70.43 | 0.83 | 0.01 |
| 2026-08-31 | 0 | 0.12 | -0.12 | 59.69 | 0.67 | 0.01 |
| 2026-08-28 | 0 | 0 | 0 | 67.89 | 0.79 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，无锡芯朋微电子股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦，公司于2005年12月23日完成设立登记，历经十余年技术深耕与业务拓展后，于2020年7月22日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务覆盖电子元器件、集成电路及相关衍生产品的全链条研发、设计、生产、销售环节，并配套提供全周期相关技术服务，从当期主营业务收入结构维度拆解，集成电路相关业务贡献了总营收的99.79%，其余补充类业务合计贡献营收占比为0.21%，业务结构高度聚焦于集成电路核心赛道。
从股东结构来看，截至6月30日，芯朋微股东户数1.58万，较上期减少10.05%；人均流通股8355股，较上期增加12.11%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-6月，芯朋微实现营业收入6.65亿元，同比增长4.57%；归母净利润1.58亿元，同比增长74.13%。
分红方面，芯朋微A股上市后累计派现2.59亿元。近三年，累计派现1.30亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯朋微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股609.17万股，为新进股东。交银成长混合A（519692）退出十大流通股东之列。
综合来看，芯朋微当日股价收跌，成交额不足3亿元，融资净流出叠加融券余额高位，多空分歧下资金交投偏淡。公司上半年净利同比大增超七成，基本面支撑仍在，后续需观察资金回流节奏带动估值修复行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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