12月10日，汇成真空涨4.36%，成交额4.75亿元，换手率9.02%，总市值132.00亿元。

异动分析

芯片概念+第三代半导体+PET铜箔+苹果概念+专精特新

1、招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形成对复杂形貌的基底表面全覆盖成膜的方法，在结构复杂、薄膜厚度要求精准的先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND制造中，ALD是必不可少的核心设备之一。

2、根据2024年年报：六英寸碳化硅晶圆高温氧化炉多片机开发已完成设备开发

3、根据公司招股说明书：公司目前已推向市场的PVD 铜箔复合集流体应用设备。

4、据招股说明书：发行人主要客户包括苹果公司、富士康、比亚迪、捷普、沃格光电、日久光电、宏旺等国内外知名企业和科研院所，该等客户较多是行业内知名的生产企业，公司凭借自身生产能力、产品和服务质量、技术创新、快速响应等多方面的优势获得了这些国内外大型知名企业的认可，并进入了其供应链体系。

5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入5362.50万，占比0.11%，行业排名4/197，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-4.15亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额8159.10万，占总成交额的7.95%。

技术面：筹码平均交易成本为127.64元

该股筹码平均交易成本为127.64元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位131.35，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，广东汇成真空科技股份有限公司位于广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号，成立日期2006年8月14日，上市日期2024年6月5日，公司主营业务涉及真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商。主营业务收入构成为：真空镀膜设备-工业品49.29%，真空镀膜设备-其他消费品19.27%，真空镀膜设备-科研10.64%，真空镀膜设备-消费电子9.91%，技术服务及其他5.88%，配件及耗材5.01%。

汇成真空所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：苹果三星、苹果产业链、消费电子、富士康概念、基金重仓等。

截至9月30日，汇成真空股东户数1.83万，较上期增加77.08%；人均流通股2229股，较上期减少43.53%。2025年1月-9月，汇成真空实现营业收入3.04亿元，同比减少29.54%；归母净利润1765.48万元，同比减少72.62%。

分红方面，汇成真空A股上市后累计派现5500.00万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，汇成真空十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第一大流通股东，持股400.00万股，相比上期增加232.00万股。博时信用债券A/B（050011）位居第三大流通股东，持股106.00万股，持股数量较上期不变。金信稳健策略混合A（007872）位居第五大流通股东，持股82.77万股，相比上期减少38.89万股。德邦半导体产业混合发起式A（014319）位居第六大流通股东，持股69.63万股，为新进股东。中欧数字经济混合发起A（018993）位居第七大流通股东，持股45.01万股，为新进股东。博时新收益混合A（002095）位居第九大流通股东，持股38.00万股，为新进股东。华安媒体互联网混合A（001071）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。