12月17日,广合科技涨5.32%,成交额10.28亿元。两融数据显示,当日广合科技获融资买入额2.11亿元,融资偿还7209.82万元,融资净买入1.39亿元。截至12月17日,广合科技融资融券余额合计10.87亿元。
融资方面,广合科技当日融资买入2.11亿元。当前融资余额10.86亿元,占流通市值的8.86%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,广合科技12月17日融券偿还1400.00股,融券卖出6700.00股,按当日收盘价计算,卖出金额54.34万元;融券余量1.62万股,融券余额131.38万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1928室,成立日期2002年6月17日,上市日期2024年4月2日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:印制电路板93.42%,其他(补充)6.58%。
截至9月30日,广合科技股东户数2.40万,较上期减少13.78%;人均流通股6260股,较上期增加15.98%。2025年1月-9月,广合科技实现营业收入38.35亿元,同比增长43.07%;归母净利润7.24亿元,同比增长46.97%。
分红方面,广合科技A股上市后累计派现3.10亿元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,广合科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第一大流通股东,持股1594.59万股,为新进股东。