2025年12年18日，中国上海——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码：688012）发布公告，宣布正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”） 控股权，并同步募集配套资金。本次交易是中微公司践行 “有机生长和外延扩展相结合”策略的关键落子，更是公司三维立体发展战略的重要实践，标志着企业向 “集团化”、“平台化” 转型迈出实质性步伐，为构建全球一流平台型半导体设备集团公司奠定坚实基础。

作为国产半导体设备龙头企业，中微公司自2004年成立以来，深耕等离子体刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备领域，凭借持续的技术创新实现跨越式成长，产品已获得海内外客户的广泛认可，成为全球半导体设备领域极具竞争力的企业。杭州众硅由CMP（化学机械抛光）领域资深专家顾海洋博士于2018 年创立，专注于 CMP设备及周边产品的研发与生产，其核心产品12英寸CMP设备实现软硬件全自主开发，国际首创的6抛光盘设备核心技术达到国际先进水平，是国内高端CMP设备的领军企业。

半导体制造领域中，等离子体刻蚀、薄膜沉积与湿法设备（含CMP）并列为除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备。中微公司的干法设备与杭州众硅的湿法设备形成互补，本次并购将实现“干法+湿法”核心设备的覆盖，填补中微公司此前在湿法设备领域的产品空白。通过整合双方在产品、技术、客户等方面的核心资源，中微公司将进一步强化核心技术组合完整性，优化产品与客户结构，为客户提供更具竞争力的产品解决方案。

自去年三月份以来，国务院、证监会及交易所连续发布多项鼓励并购重组的政策，支持上市公司持续提升核心竞争力和经营业绩，在高质量发展中更好回报投资者。此前，杭州众硅获得了中微公司持续加码的投资，并引入了国投孚腾、上海自贸区基金等战略投资方，形成“国资引领、产业协同”的强大支持格局，为交易后的整合发展与规模化交付奠定坚实基础。依托中微公司在行业内成熟的管理体系、规模化市场网络及品牌影响力，杭州众硅将在研发提速、客户拓展、产品放量等方面获得全方位赋能，加速12英寸CMP设备的订单落地与市场化进程，为国内晶圆制造企业提供更高效、更可靠的国产高端装备选择。

本次并购不仅是中微公司完善产业布局的关键一步，更是国产半导体设备产业整合升级的重要实践。中微公司将不断加大研发力度，持续夯实公司在高端微观加工设备领域的核心竞争力，根据规划，未来五到十年，中微公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60%，携手行业上下游的合作伙伴，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，力争尽早在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司。

编辑：许沥心