12月22日,道生天合涨0.51%,成交额7288.96万元。两融数据显示,当日道生天合获融资买入额453.54万元,融资偿还777.78万元,融资净买入-324.24万元。截至12月22日,道生天合融资融券余额合计1.61亿元。
融资方面,道生天合当日融资买入453.54万元。当前融资余额1.61亿元,占流通市值的7.71%。
融券方面,道生天合12月22日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。
资料显示,道生天合材料科技(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢,成立日期2015年6月11日,上市日期2025年10月17日,公司主营业务涉及新材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:风电叶片用环氧树脂68.56%,新型复合材料用树脂12.48%,高性能风电结构胶12.01%,新能源汽车及工业胶粘剂5.35%,结构芯材1.06%,其他0.54%。
截至10月17日,道生天合股东户数15.12万,较上期增加840111.11%;人均流通股708股,较上期增加0.00%。2025年1月-9月,道生天合实现营业收入26.98亿元,同比增长26.92%;归母净利润1.53亿元,同比增长56.89%。
分红方面,道生天合A股上市后累计派现9891.00万元。