转自：上海证券报

新华财经上海12月29日电 12月26日，2025上证（无锡）新质生产力研讨会暨第七届上证最佳分析师评选颁奖仪式在江苏省无锡市举行。在本次会议上，沪硅产业常务副总裁李炜发表了题为《资本助力科创企业发展——中国大硅片：面向未来再出发》的主题演讲。

“中国大硅片基本实现了自主，甚至在成熟制程领域已经出现‘内卷’的局面。”李炜表示，尽管包括大硅片在内的中国半导体产业已经取得很大发展，但跟其他产业相比，其在全球的产能占比依然非常低，还具有很大的发展空间。

近年来，国内多家半导体大硅片公司持续通过扩产、收购等多种方式，谋求更大的市场份额。李炜建议，科创公司要进一步拥抱多元化的资本市场，充分用好、用足资本市场工具。

本土半导体硅片有力支撑产业发展

“截至2025年10月，沪硅产业实现累计销售大硅片2000万片。”演讲伊始，李炜首先介绍了沪硅产业的十年发展历程：2014年起开启大硅片研发，2017年实现产品销售，2019年实现了第一个百万片出货量，2024年实现单年度出货超过500万片……一连串的数字，显示着公司发展的硕果累累。

在芯片制造中，半导体硅片作为基础核心材料，占到晶圆制造成本的约35%，是成本占比份额最大的集成电路材料。长期以来，在硅片尤其是300mm大硅片（即12英寸硅片）领域，信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等全球前五大半导体硅片企业占据了超过九成的市场份额。但经过长期的努力，中国半导体硅片公司正在逐步改变这种局面，市场占比不断提升。

李炜介绍，中国大硅片基本实现了自主，甚至在成熟制程领域已经出现‘内卷’的局面。

公开资料显示，在半导体硅片领域，中国已经出现了一批龙头企业。沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环、神工股份、有研硅、上海合晶等半导体硅片公司公司已经登陆A股市场，中欣晶圆（已挂牌新三板）、上海超硅等公司正在冲刺IPO。

李炜介绍，全球前五大半导体硅片企业的市场占比均在10%以上，中国半导体硅片公司依然具有很大的成长空间。

头部厂商并购扩产谋更大市场份额

随着先进制程与AI计算需求的持续增长，全球12英寸硅片需求持续增长。根据SEMI预计，到2029年全球需求将超过1000万片；但至2025年全球月产能约为840万片，仍存在供应缺口。

看好市场前景，近年以来，沪硅产业、立昂微、有研硅等国内半导体大硅片公司持续通过扩产、收购等多种方式，谋求更大的市场份额。

李炜介绍，12月23日，沪硅产业完成了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事宜。本次收购完成后，上市公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权，是上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。

公告显示：沪硅产业本次收购资产包括新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7804%股权，合计交易价格70.4亿元（其中发行股份价格为15.01元／股，锁定期36个月）；并向易方达基金等10家机构发行股份合计1.1亿股（发行股份价格19.06元／股，锁定期6个月），募集配套资金21.05亿元。

谈及科创企业如何加快发展并走向全球，李炜建议，上市公司应充分拥抱资本市场，不仅要用好股市，还要用好债市、社会性股权融资等工具。资本在投资科创公司尤其是重资产类公司时，也需要更多一点耐心。

“在科创板IPO后，沪硅产业又实施了定向增发、发行了科创债，还实施了多个二级市场以外的股权融资。”李炜举例，从创立新傲科技、上海新昇到收购Okmetic、参股Soitec，从在太原投建生产基地到本次收购，沪硅产业持续得到资本市场的助力，不断实现技术突破、产能扩充和市场开拓。

编辑：吴郑思