无问芯穹A+轮融资近5亿元，将加大智能体基础设施研发投入_全局洞察

无问芯穹A+轮融资近5亿元，将加大智能体基础设施研发投入

创始人

2025-11-27 12:55:13

0次

11月27日，AI基础设施企业无问芯穹宣布完成近5亿元A+轮融资，将加大智能体基础设施研发投入。

本轮融资由珠海科技集团、孚腾资本（元创未来基金）领投，惠远资本、尚颀资本和弘晖基金跟投，老股东洪泰基金、达晨财智、尚势资本、海棠基金、联想创投、君联资本、申万宏源、徐汇科创投、元智未来持续追投。

募集资金将主要投入三大方向，一是持续扩大无问芯穹软硬协同、多元异构的技术优势；二是推动AI云产品与AI终端方案在产业中的规模化拓展；三是加大智能体基础设施研发投入，构建智能体服务平台及配套云、端基础设施，加速实现智能体在数字世界与物理世界中的规模化应用。

当前，人工智能正从对话工具向“行动伙伴”演进，以智能体为代表的人工智能技术正逐步从数字世界走向物理世界，在各种生产劳动场景中，借助云端基础设施、移动终端设备与具身机器人等载体影响现实，这类应用形态有望成为未来社会的新型生产力单元。

目前，无问芯穹已在全国完成超25000P算力纳管，覆盖26座城市的53个核心数据中心，面向智能体及人工智能研发、托管，提供原生工具链支持与充沛的高性能算力保障。推出云端基础设施智能体蜂群Infra Agents与终端通用推理加速优化平台Kernel Mind等智能体技术，目标让云、端基础设施成为智能体落地的试炼场。

无问芯穹联合创始人、CEO夏立雪表示，Agentic AI的范式变革是战略机遇，无问芯穹将继续以软硬件联合优化为技术依托，构建新一代可学习、可进化的Agentic Infra（智能体基础设施），生产智能体、协同智能体、服务智能体，在AI基础设施系统优化与生态构建上实现更深层次的突破。

澎湃新闻记者张静

上一篇：抱歉了Chrome，这次我选中国这款AI浏览器

下一篇：世大控股发盈喜预期中期公司拥有人应占综合净溢利约3700万港元同比扭亏为盈

无问芯穹A+轮融资近5亿元，将加大智能体基础设施研发投入

相关内容

热门资讯