今日AI算力领域动态密集：政策与产业层面，四川首笔“Token算力场景”贷款落地，上海披露AI4S创新企业达60余家；国际方面，韩国因AI与芯片扩产拟加码核电，马来西亚在美方施压下仍倾向采用华为AI芯片；企业动态上，英伟达CEO回应H100租赁价格上涨，三星SDS携手OpenAI与Anthropic布局AI转型，Firmus与OpenAI达成马来西亚算力合作；此外，多家券商发布研报看好超节点液冷、OCS等算力基础设施细分赛道。

1、四川首笔“Token算力场景”贷款投放

从中国工商银行成都分行获悉，该行近日为成都高新区一家高新技术企业发放了一笔贷款，与依赖房产、设备等传统抵押物的贷款不同，此次银行评估企业信用的核心依据，是一张“算力账单”。这标志着四川首笔“Token算力场景”贷款近日顺利投放。Token，官方中文定名词元，是大模型处理、生成信息的最小计量单位，AI提问、生成内容、运行语料都会产生词元消耗，业内形象将其比作“AI时代的电费”。

2、AI与芯片扩产推高电力需求，韩国或加码核电

韩国未来几年的电力需求预计将大幅增长，原因在于三星电子和SK海力士计划扩大芯片产能，同时韩国还将建设新的人工智能数据中心。韩国能源部长表示，上述计划将推动该国电力需求显著上升；仅人工智能带来的电力需求，就将使韩国电力需求增加25至30吉瓦。韩国政府计划于下月公布新版长期能源规划，将现有规划期限延长两年至2040年。其中一个关键问题是，韩国是否会宣布建设更多核反应堆。如果新增的25至30吉瓦电力全部由核能提供，按照目前韩国自主设计核电机组的标准计算，相当于新增约20座核反应堆。作为亚洲第四大经济体，韩国目前拥有26座核反应堆。

3、阿斯麦推进新一代光刻机升级 瞄准大型数据中心芯片市场

阿斯麦表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线，并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

4、深空矩阵完成亿元级天使轮融资，鼎晖VGC、麟阁创投联合领投

9月8日，北京深空矩阵科技有限公司宣布完成亿元级天使轮融资，本轮融资由鼎晖VGC、麟阁创投联合领投，多家一线投资机构跟投。据了解，本轮融资所获资金将主要用于太空AI算力核心技术研发、“星环计划”系统工程验证及太空AI产业链生态建设。（新浪财经）

5、美国媒体：不顾美国警告，马来西亚仍然倾向采用华为AI芯片

彭博社9月7日报道称，在特朗普政府强烈阻挠各国使用华为AI芯片的背景下，马来西亚仍倾向于依赖华为AI芯片来为其主权AI项目提供算力支持。据匿名知情人士透露，马来西亚正在认真评估将华为的AI硬件作为一项规模达20亿林吉特（约合33.17亿元人民币）计划的核心。该计划旨在让马来西亚对本国数据拥有更大的控制权。但目前尚不清楚马来西亚将采购多少芯片。报道称，如果马来西亚真的推进采用华为芯片，将成为已知首个外国政府正式选择中国AI芯片而非美国产品的案例。

6、上海市经信委副主任潘焱：上海已涌现出60余家AI4S创新企业

在9月8日举行的第六届“海聚英才”全球创新创业大赛AI4S（AI for Science，科学智能）专项赛启动仪式上，上海市经济信息化委副主任潘焱透露，上海已涌现出60余家AI4S创新企业，未来将推动完善科学智能基金矩阵，加快前沿创新成果企业化孵化和产业化落地，支持更多科学智能企业在上海成长壮大。

7、恒润股份：逐步提升高毛利算力服务业务占比

恒润股份在9月8日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司依托控股子公司上海润六尺专业运营算力业务，算力规模稳步增长，同时有序推进后续算力项目落地布局，进一步巩固算力业务规模优势；公司算力业务毛利率低，主要原因系业务快速拓展阶段算力设备销售业务收入基数大，拉低了算力业务平均毛利率，后续公司将持续优化业务结构，逐步提升高毛利算力服务业务占比。

8、三星SDS携手OpenAI、Anthropic全面布局AI转型

据韩联社报道，三星SDS于9月8日在首尔COEX会展中心举办企业AX大会“Real Summit2026”，正式宣布“多维AI全栈”战略。公司成为国内首家加入OpenAI“Daybreak”安全合作计划的企业，同时与Anthropic签署战略合作协议，共同拓展AX业务。此外，三星SDS宣布进军机器人转型（RX）领域，计划于2027年推出“机器人编排平台”，并联合Rainbow Robotics、Walden Robotics等10家全球物理AI企业组建“Team REX”生态联盟。

9、壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”

近日，壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台，双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关，联合申报国家及地方科研项目，构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时，双方将深入推进校企协同育人，共建工程硕博士专项班及应届生定制班，联合培养集成电路领域高素质人才。

10、黄仁勋回应H100租赁价格上涨

有报道称，英伟达(NVDA.O)H100训练芯片租赁月租价格上涨了22%，达到每小时3.28美元。对此，英伟达CEO黄仁勋表示：“英伟达的计算资源具有易交易性、耐用性和极高的租赁价值。它是一种高效的盈利资产。”

11、Firmus与OpenAI达成多年期合作 将在马来西亚部署AI算力

澳大利亚AI基础设施企业Firmus宣布与OpenAI达成多年期战略合作，OpenAI将向Firmus在马来西亚的两座AI工厂采购专用AI算力，并成为其锚定客户。随着此次合作落地，Firmus已签约的总算力容量超过900兆瓦。Firmus表示，公司目前在澳大利亚、新加坡、印度尼西亚和马来西亚拥有7座AI工厂，其中2座已投入运营、5座正在建设，计划未来24个月陆续投入服务。相关AI工厂将部署英伟达Vera Rubin NVL72系统，并采用英伟达DSX AI Factory平台及Firmus自研HyperCube液冷基础设施。OpenAI称，马来西亚的新数据中心将帮助其满足亚太地区及全球不断增长的产品需求。

12、华西证券：大模型竞争有望进入下一阶段，将激发算力租赁等需求

近日，OpenAI正式发布GPT-6 Astra，并称其为“目前全球最智能、且对齐程度最高的模型”，在计算机操作、网页浏览、软件工程、网络安全、科学研究以及专业工作方面均达到当前最先进水平。华西证券研报认为，GPT-6的发布，将大模型竞争引入下一阶段，从问答准确性到实际工作有效性，大模型之间有望开展新一轮的竞争，同时将继续激发大模型相关的需求增长，如算力租赁、专家标注等。

13、中金公司：预计2028年国内超节点液冷配套市场规模达148亿元

中金公司研报认为，大模型参数规模、长上下文及并行策略推升了卡间通信需求，AI基础设施瓶颈正由单芯片算力转向互联效率、资源调度和系统协同。Scale-up通过扩大高带宽、低时延互联域，聚合算力和HBM资源，降低通信瓶颈对训练及推理效率的制约。超节点有望成为AI算力的重要组织方式，推动交换芯片及交换托盘、光互联、液冷和高功率电源等环节迎来需求扩张与技术升级。据中金公司测算，国内超节点液冷配套市场规模有望由2026年的14亿元增长至2028年的148亿元。同时，AI负载同步性和突发性增强，将拉动高功率PSU、PowerShelf、PDU、BBU及智能电源管理需求，并推动供电架构向HVDC、集中式AC/DC和SST等高效率方案演进。

14、中信证券：全球OCS市场需求有望大幅增长

中信证券研报称，OCS是不经电域、直接在光纤端口间建立物理光路的交换设备，主要应用于AI集群的Scale-up/out/across电交换场景，拥有低功耗、协议透明与拓扑可重构三重优势。Cignal AI预测，2030年全球OCS市场规模或将超过80亿美元，对应2026—2030年复合增速超30%。中信证券认为，随着谷歌集群网络架构升级（3D→6D Torus）、新客户导入加速，全球OCS市场需求有望大幅增长。目前国内厂商已具备光学层等多环节供应能力，份额增长趋势明确。

15、英国国王拟举办高规格AI会议 黄仁勋、哈萨比斯受邀

据Politico援引知情人士报道，英国国王查尔斯三世将于本月在苏格兰艾尔郡邓弗里斯庄园举办一场闭门人工智能会议，约30名AI行业重要人士获邀参加，包括英伟达(NVDA.O)首席执行官黄仁勋、谷歌(GOOG.O)DeepMind董事长德米斯·哈萨比斯以及英国政府部长也将受邀。英国王室官员表示，查尔斯三世不会在会上发表自己的AI政策主张，而是希望召集各方“交流、倾听并鼓励辩论”。会议由英国智库迪奇利基金会组织。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

来源：市场资讯