晶方科技(603005)8月25日披露2026年半年度报告,上半年公司营业收入为6.76亿元,同比增长1.39%;归母净利润为1.33亿元,同比下降19.50%;扣非净利润为1.19亿元,同比下降21.47%。净利润减少原因是汇率波动产生汇兑损失及海外子公司分拆上市中介费用增加。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。
报告期内,公司通过并购及技术整合,拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务,提升了相关产品的市场竞争力。此外,针对汽车智能化和机器人等领域的快速发展,公司持续推进先进封装技术的迭代创新,并有效提升了生产能力和技术优势。
在营收微增的情况下,上半年公司营业总成本由去年同期的4.89亿元增至5.33亿元,增幅高于营收增幅。其中,销售费用同比增长39.39%,管理费用同比增长26.06%,财务费用同比增长217.01%,研发费用同比增长8.15%。
财务费用变动原因为,汇率波动导致汇兑损失增加。数据显示,上半年汇兑净损失为2254.64万元,去年同期只有231.26万元,同比大增8倍多。
公司毛利率由去年同期的45.08%升至46.01%,不过净利率由去年同期的23.91%降至19.64%,盈利能力趋弱。
或受业绩下滑影响,晶方科技8月25日股价大幅低开,一度跌超8%,截至发稿跌6.16%,报29.70元/股。