精而美科技申请手机侧键清残胶设备专利，可有效提高侧键清胶效率及一致性_未来图景

精而美科技申请手机侧键清残胶设备专利，可有效提高侧键清胶效率及一致性

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2026-06-20 19:20:10

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国家知识产权局信息显示，惠州市精而美科技有限公司申请一项名为“一种手机侧键清残胶设备”的专利，公开号CN122231009A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种手机侧键清残胶设备，涉及电子产品结构件加工领域，其包括机架及其上的工作台，工作台上设置有转盘机构，转盘机构包括旋转盘，旋转盘上环形阵列布置有多个夹持治具，旋转盘一侧设置有上料机构，沿旋转盘的周向依次设置有下压机构、清胶机构、视觉检测机构及取料机构，下压机构用于对手机侧键进行压紧定位，清胶机构通过往复运动对手机侧键表面残胶进行清刷处理，取料机构根据检测结果将手机侧键分拣至对应区域；旋转盘带动夹持治具依次经过各工位，实现手机侧键的自动上料、压紧、清胶、检测及分选下料的连续作业，整体结构紧凑，自动化程度高，可有效提高侧键清胶效率及一致性，降低人工成本，并提升产品良率。

天眼查资料显示，惠州市精而美科技有限公司，成立于2025年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市精而美科技有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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