立信会计师事务所近日就斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函进行了答复，对公司15亿元募投项目的具体安排、财务状况、前次募投项目进展等关键问题进行了详细说明。

募投项目聚焦功率半导体模块 非资本性支出占比符合规定

斯达半导本次拟募集资金不超过15亿元，用于“车规级SiC MOSFET模块制造项目”、“IPM模块制造项目”、“车规级GaN模块产业化项目”和补充流动资金。根据披露，三个制造项目总投资分别为10.02亿元、3.01亿元和3.17亿元，拟使用募集资金6亿元、2.7亿元和2亿元，补充流动资金4.3亿元。

在项目投资构成上，建筑工程费和设备购置及安装费为主要资本性支出。以“车规级SiC MOSFET模块制造项目”为例，其建筑工程投资1.45亿元，设备购置及安装费8.18亿元，主要包括在线式全自动真空回流炉、贴片机、键合机等工艺设备以及研发检测设备和公用工程设备。

经核查，本次募投项目中非资本性支出（补充流动资金）占募集资金总额的28.67%，未超过30%的监管要求。截至本次发行相关董事会决议日（2025年6月27日），本次募集资金不包含董事会前已投入资金，不存在置换董事会前投入的情形。

效益预测审慎合理 内部收益率最高达18.73%

根据可行性研究报告，三个制造项目达产后预计内部收益率分别为18.45%、16.00%和18.73%。其中，“车规级SiC MOSFET模块制造项目”建设期36个月，达产后年产能280万个，预计年营业收入18亿元；“IPM模块制造项目”建设期48个月，达产后年产能3000万个，预计年营业收入6.6亿元；“车规级GaN模块产业化项目”建设期48个月，达产后年产能100万个，预计年营业收入4.51亿元。

效益预测中，产品价格参考公司现有产品售价和未来市场竞争策略，成本费用则依据公司历史数据及项目实际情况测算。与同行业公司新洁能类似项目对比，斯达半导本次募投项目的投入产出比、内部收益率等指标处于合理水平，预测审慎合理。

经营业绩稳步增长 在手订单充足

财务数据显示，斯达半导主营业务收入以IGBT模块为主，报告期内（2022年至2025年1-9月）主营业务收入分别为26.82亿元、36.38亿元、33.81亿元和19.34亿元，毛利率分别为40.34%、37.53%、31.37%和29.70%。尽管毛利率有所下滑，但公司表示主要受市场竞争及产品结构调整影响，与同行业公司变动趋势基本一致。

2025年1-9月，公司营业收入29.90亿元，同比增长23.82%。截至2025年10月31日，公司IGBT模块、SiC MOSFET模块、IPM模块在手订单及意向订单金额分别为14.15亿元、2.04亿元和0.44亿元，在手订单充足，为未来业绩提供有力支撑。

固定资产持续增长 在建工程转固正常

报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为6.68亿元、15.06亿元、25.01亿元和39.98亿元，主要系公司扩大模块制造相关设备投入及芯片制造项目建设所致。公司表示，固定资产增长与业务发展规划及规模相匹配，折旧摊销政策合理。

主要在建工程项目包括高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目等，各项目均按计划推进，已根据验收情况及时转入固定资产，不存在延期转固情形。

存货结构稳定 跌价准备计提充分

截至2025年6月30日，公司存货账面价值15.74亿元，主要由原材料（56.00%）和库存商品（26.10%）构成。虽然1年以上库龄存货占比为25.98%，但公司已按会计准则计提存货跌价准备4681.36万元，计提比例2.89%。期后结转情况显示，截至2025年10月末，存货结转率达62.24%，周转情况良好。与同行业公司相比，公司存货跌价准备计提比例虽低于部分可比公司，但主要系产品结构集中且通用性强，计提充分合理。

偿债能力充足 可转债发行风险可控

截至2025年6月30日，公司货币资金余额11.89亿元，长短期借款合计18.49亿元。公司表示，同时持有货币资金与有息负债主要系日常经营周转及项目建设需要，利息收入与货币资金、利息支出与有息负债匹配性良好。

对于本次可转债的还本付息能力，公司测算显示，以最近三年平均经营活动现金流量净额6.71亿元模拟，存续期内预计经营活动现金流量净额合计40.27亿元，加上现有货币资金11.69亿元，足以覆盖包括本次可转债本息（16.22亿元）在内的非流动负债支出（38.73亿元），偿债风险较小。

前次募投项目进展符合预期 与本次募投不存在重复投资

公司2021年非公开发行股票募集资金34.77亿元用于芯片研发及产业化等项目，目前已完工。前次项目主要聚焦芯片制造环节，而本次募投项目则专注于模块制造，属于产业链下游，产品种类明确区分，不存在重复投资。前次芯片项目暂未实现效益主要系芯片产线调试及客户导入周期较长，目前市场需求仍快速增长，实施环境未发生重大不利变化。

此外，公司自本次发行相关董事会决议日前六个月（2024年12月27日）至回复出具日，不存在新投入或拟投入的财务性投资，最近一期末财务性投资占归属于母公司净资产比例仅为0.01%，符合监管要求。

立信会计师事务所认为，斯达半导本次募投项目资金测算合理，非资本性支出占比合规，效益预测审慎，公司经营状况良好，偿债能力充足，不存在影响本次可转债发行的重大不利因素。

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