PCB头部厂商沪电股份(002463)11月30日晚间披露，公司向香港联交所递交H股主板挂牌上市申请并刊发申请资料，募集资金将用于加码产能扩张与布局高性能PCB项目等。

资料显示，沪电股份系数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，产品涵盖高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、智能汽车域控制器等高端PCB。目前公司拥有中国昆山2个基地与黄石、金坛及泰国共5个基地，其中，泰国基地2024年开始生产，2025年上半年产能利用率为73.5%。

根据灼识咨询的资料，以截至2025年6月30日止18个月的收入统计，公司的数据中心领域PCB位居全球第一，占市场份额10.3%；公司的22层及以上PCB位于全球第一，占市场份额25.3%；另外，交换机及路由器用PCB位居全球第一，占市场份额12.5%；L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB位于全球第一，占市场份额15.2%。

2024年沪电股份营收133.42亿元，同比增长近五成；今年上半年公司营收84.94亿元，同比增长56.6%。另外，A股上市公司三季报显示，2025年7-9月公司单季度收入规模和净利润均创下历史新高，归母净利润首次突破10亿元。

从股权结构来看，吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有公司20.35%表决权；假设超额配售权未行使，吴礼淦家族仍为单一最大股东集团。

本次沪电股份H股募集资金将用于生产基地产能扩张，主要聚焦高端PCB产品；数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发与前瞻技术创新；战略性投资并购；以及营运资金及一般公司用途。据披露，公司计划重点投入CoWoP等前沿技术的研究与先进工艺的创新，并提前布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力。同时，公司将投入用于下一代AI服务器、3.2T高速网络交换机等数通领域的高端PCB产品差异化定制化技术开发，针对性地提升产品的高密、高频高速及高通流性能。

在11月接受机构调研时，沪电股份高管指出，公司去年第四季度规划的43亿元“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年开始试产并逐步提升产能，扩大高端产品产能供给，以满足客户高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。另外，泰国生产基地在2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续取得客户的正式认可。