2月27日晚间，沪硅产业发布2025年度业绩快报。

据披露，2025年度公司实现营业总收入37.16亿元，同比增长9.69%；同期实现归属于母公司股东的净利润-14.76亿元；实现归属于母公司股东的扣非净利润-17.43亿元。

从行业情况来看，根据SEMI预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中，300mm半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升，产能利用率维持在较高水平；而200mm及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约3%，产能利用率水平相对较低。同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为134亿美元，虽同比微增2.6%，但SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6%，部分细分领域仍面临产品价格承压与产能消化压力。

沪硅产业认为，公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长约为26%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约为15%；而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量较2024年同期略增长约5%，收入也有所增长，其中公司子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料业务增长显著，其收入大幅增长超过100%；但公司受托加工服务，特别是子公司新傲科技从事的200mm SOI硅片的受托加工服务的销量大幅减少，收入减少超过40%，导致受托加工服务的毛利率转负。

具体而言，公司200mm SOI受托加工业务的销量进一步下滑，经初步商誉减值测试测算，相关资产组需计提的商誉减值损失合计约为4亿元。剔除商誉减值损失的影响后，公司报告期内归属于母公司所有者的亏损增加约4亿元，主要是由于随着公司新建300mm硅片产能逐步释放，报告期内仅折旧摊销费用同比计提就增加超过3亿元，虽然公司报告期内产品整体销量有所增加，但是受公司产品的平均价格下降的影响，公司毛利水平仍承压下降。

同时，沪硅产业表示，作为行业领先的半导体硅片企业，公司始终坚持面向高规格产品、特殊规格产品以及国产化产业链建设等亟需解决的半导体硅片领域的重大战略任务的研发投入，投入规模和占收入比例持续提高。