核心盈利指标解读

营业收入

2025年公司实现营业收入1,473,887,081.78元，较2024年的1,129,957,381.01元同比增长30.44%。营收增长主要源于车规CIS芯片市场需求爆发，公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升，相关订单量大幅增加带动整体营收扩容。

净利润与扣非净利润

2025年归属于上市公司股东的净利润为369,617,694.92元，同比2024年的252,758,312.83元增长46.23%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为328,237,804.93元，同比2024年的216,521,823.84元增长51.60%。扣非净利润增速高于净利润，说明公司核心业务盈利增长强劲，非经常性损益对净利润的拉动作用相对有限，盈利质量较高。

每股收益

2025年基本每股收益为0.57元/股，同比2024年的0.39元/股增长46.15%；扣非基本每股收益为0.50元/股，同比2024年的0.33元/股增长51.52%。每股收益的增长与净利润、扣非净利润的增长趋势一致，反映出公司盈利增长切实传导至股东每股收益层面。

费用结构分析

研发人员情况

报告期内公司研发团队稳定，持续聚焦新技术研发：针对高端汽车电子芯片开发晶圆级永久键合、硅通孔的高密度高可靠性汽车芯片晶圆级封装工艺；推进国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目通过中期检查；融合光学技术形成玻璃、硅基光学组件与系统集成核心竞争力；在功率器件领域完成高端超薄功率器件技术布局；强化全球化专利体系布局，有效巩固技术壁垒。

现金流深度分析

面临的风险提示

行业波动风险

半导体行业具有技术和市场周期性波动特征，2025年行业虽在AI算力基础设施投资驱动下快速增长，但未来若宏观经济下行、AI投资热度降温或下游需求萎缩，行业可能进入调整周期，公司封装业务订单量和盈利水平将受到冲击。

技术产业化风险

公司持续开发多样化封装技术以拓展应用领域，但集成电路行业技术更新迭代快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链上下游配合，若技术适配性不足、客户认可度低或市场推广不及预期，技术产业化进程将受阻，前期研发投入难以转化为实际收益。

成本上升风险

公司资产规模扩大，人力成本占营业成本比例较高，国内劳动力成本上升趋势明显；同时原材料价格波动、设备维护成本增加等因素，可能导致公司资产运营成本上升，挤压盈利空间。

汇率波动风险

公司产品出口比例高，主要以美元结算，原材料部分从国外采购，以美元、欧元结算。人民币汇率波动将直接影响公司出口收入和进口成本，若人民币大幅升值，会导致出口产品价格竞争力下降、汇兑损失增加，对经营业绩产生不利影响。

全球贸易争端与国际政治博弈风险

当前全球贸易争端和国际政治博弈加剧，产业链重构趋势明显。公司作为全球传感器领域先进封装技术服务提供商，虽主动推进全球化布局，但若战略推进不及预期，可能面临海外市场拓展受阻、供应链稳定性下降等问题，影响全球市场地位。

董监高薪酬情况

报告期内，公司董事长兼总经理王蔚从公司获得的税前报酬总额为2,542,631.14元；副总经理Vage Oganesian税前报酬总额为2,404,287.27元；副总经理钱孝青税前报酬总额为2,202,631.14元；董事会秘书兼财务总监段佳国税前报酬总额为1,602,631.14元；副总经理顾强税前报酬总额为1,120,295.14元。薪酬水平与公司业绩增长及高管职责匹配，同时体现了对核心管理和技术人才的激励。

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