格隆汇3月4日丨晶门半导体(02878.HK)宣布,将于2026年3月19日(星期四)召开董事会会议,以(其中包括)考虑及审批公司及其附属公司截至2025年12月31日止年度之综合全年业绩及其发布,以及考虑宣派末期股息(如有)及处理其他事务。
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