北京君正2025年报解读:经营现金流增71.30% 筹资现金流净额减亏93.21%
创始人
2026-03-27 21:58:39
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核心盈利指标解读

营业收入:同比增12.54%,海外市场贡献超八成

2025年公司实现营业收入47.41亿元,较2024年的42.13亿元同比增长12.54%。分产品来看,存储芯片仍是核心收入来源,实现营收29.11亿元,占总营收的61.40%,同比增长12.43%;计算芯片营收12.93亿元,同比增长18.65%,增速最快;模拟与互联芯片营收5.06亿元,同比增长7.24%。

分地区看,境外市场实现营收39.19亿元,占总营收的82.67%,同比增长12.41%,仍是公司主要收入来源;境内市场营收8.13亿元,同比增长13.18%,增速略高于境外。

净利润:微增2.74%,扣非净利润小幅下滑

归属于上市公司股东的净利润为3.76亿元,较2024年的3.66亿元同比增长2.74%;扣除非经常性损益后的净利润为3.09亿元,较2024年的3.12亿元同比下滑0.93%。非经常性损益对净利润贡献较大,全年非经常性损益合计6717.30万元,主要来自非流动性资产处置收益2413.01万元、政府补助1709.81万元、金融资产公允价值变动及处置收益3572.72万元。

每股收益:基本每股收益增2.62%

基本每股收益为0.7803元/股,较2024年的0.7604元/股同比增长2.62%;扣非每股收益为0.6410元/股,较2024年的0.6473元/股同比下滑0.97%,与扣非净利润变动趋势一致。

费用结构分析

费用总额:同比增长9.35%

2025年公司期间费用(销售+管理+研发+财务费用)合计11.95亿元,较2024年的10.93亿元同比增长9.35%。各项费用具体变动如下:

费用项目 2025年金额(万元) 2024年金额(万元) 同比变动 变动原因
销售费用 31983.37 29459.83 8.57% 销售规模扩大及市场推广投入增加
管理费用 26814.40 21516.82 24.62% 员工薪酬、咨询服务费及股权激励费用增加
研发费用 71202.66 68133.90 4.50% 持续投入芯片技术研发,人员薪酬及材料试制费增加
财务费用 -10389.03 -7475.15 38.98% 汇兑损益增加,美元等外币汇率波动影响

研发投入:持续高投入,资本化率下降

2025年公司研发投入总额为7.20亿元,占营业收入的15.19%,较2024年的6.93亿元同比增长3.83%。其中费用化研发投入7.12亿元,资本化研发投入796.94万元,资本化率为1.11%,较2024年的1.74%有所下降,主要是部分研发项目仍处于研究阶段,未达到资本化条件。

研发人员情况:团队规模扩大,高学历人才占比提升

截至2025年末,公司研发人员数量为816人,较2024年的759人增长7.51%,研发人员占公司总人数的65.65%。从学历结构看,硕士及以上学历研发人员284人,较2024年的240人增长18.33%,占研发人员总数的34.80%,较2024年提升3.33个百分点;博士学历研发人员5人,较2024年的3人增长66.67%,研发团队的学历层次进一步提升。

现金流状况解读

经营活动现金流:大幅增长71.30%

2025年经营活动产生的现金流量净额为6.23亿元,较2024年的3.63亿元同比增长71.30%,主要原因是销售规模扩大,销售商品、提供劳务收到的现金达48.11亿元,较2024年的42.99亿元同比增长11.91%,同时购买商品、接受劳务支付的现金增速低于销售回款增速,经营现金流质量显著提升。

投资活动现金流:净流出收窄43.45%

投资活动产生的现金流量净额为-2.34亿元,较2024年的-4.13亿元同比减亏43.45%。其中投资活动现金流入41.60亿元,较2024年的24.08亿元同比增长72.77%,主要是理财产品到期收回金额增加;投资活动现金流出43.93亿元,较2024年的28.21亿元同比增长55.74%,主要是购买理财产品增加。

筹资活动现金流:净额减亏93.21%

筹资活动产生的现金流量净额为-724.79万元,较2024年的-1.07亿元同比减亏93.21%。2025年公司通过股权激励收到现金6993.64万元,同时分配股利、利润支付现金4815.62万元,筹资活动现金流出较2024年减少27.73%,主要是上年同期有大额股利分配,本期分配金额较低。

风险提示

行业周期波动风险

公司所处的集成电路行业具有明显的周期性,2025年存储芯片行业受益于AI服务器需求增长进入“超级周期”,但未来若下游需求不及预期,行业可能进入下行周期,导致公司产品价格下跌、毛利率下滑。

供应链风险

公司采用Fabless模式,生产环节依赖外部晶圆代工厂和封测厂。2025年存储芯片产能紧张导致上游供应商价格上涨,若未来供应链出现产能不足、价格波动或地缘政治影响,将对公司生产交付和成本控制带来压力。

技术研发风险

集成电路技术迭代速度快,公司需持续投入研发以保持技术领先性。若研发项目进度不及预期、技术路线判断失误或新产品未能满足市场需求,将影响公司未来竞争力和业绩增长。

汇率波动风险

公司境外营收占比超八成,主要以美元结算。2025年人民币汇率波动对公司汇兑损益产生较大影响,未来若汇率大幅波动,将直接影响公司的净利润和现金流。

董监高薪酬情况

董事长、总经理刘强:税前报酬87.58万元

董事长兼总经理刘强报告期内从公司获得的税前报酬总额为87.58万元,未在公司关联方获取报酬。

副总经理薪酬:最高83.74万元

副总经理中,叶飞(兼财务总监)税前报酬最高,为83.74万元;黄磊税前报酬81.20万元,张紧、冼永辉、张敏、周生雷、刘将税前报酬均为58.80万元。

独立董事薪酬:最高9.6万元

独立董事叶金福、肖利民、于莹税前报酬均为9.6万元,向左因任职时间较短,税前报酬为2.9万元。

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