浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）于2026年5月13日通过全景网“投资者关系互动平台”以网络远程方式召开业绩说明会，就公司半导体业务发展、技术布局、订单情况及战略规划等投资者关注的问题进行了详细回应。公司董事长曹建伟、副总裁兼财务总监陆晓雯、独立董事张红英出席会议并与投资者互动交流。

投资者关系活动基本信息

半导体业务成增长引擎 未完成合同超37亿元

业绩说明会上，投资者对公司半导体业务的发展前景高度关注。公司披露，受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。

在半导体集成电路装备领域，晶盛机电已实现8-12英寸大硅片制造装备的国产化突破与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸。针对先进制程需求，公司开发了8-12英寸减压外延设备、ALD等薄膜沉积装备，通过差异化技术路线提供高适配性的国产化替代方案。

化合物半导体装备方面，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节突破多项核心技术，形成覆盖全工艺流程的系统解决方案能力，为碳化硅产业规模化发展提供装备支撑。

碳化硅布局提速 8英寸衬底产能与技术国内领先

针对投资者关注的碳化硅业务进展，公司表示，其碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数指标达行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并成功获取主流客户批量订单。同时，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线。

产能布局方面，公司正积极推动碳化硅产能全球化：浙江上虞及宁夏银川的碳化硅项目均已投产，马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产。这些项目的实施将增强公司在碳化硅材料领域的技术实力、规模优势和全球供应保障能力。

对于行业关切的8英寸碳化硅衬底产能过剩风险，公司认为，当前全球碳化硅产业生态持续优化，规模化降本推进，新能源汽车800V高压需求加速释放，叠加AI数据中心高压电源、光伏储能逆变器等新应用场景渗透，市场空间有望持续扩大，行业正进入以技术壁垒与生态整合为核心的高质量发展阶段。

多领域技术突破 构建半导体产业链协同优势

除碳化硅外，公司在半导体衬底材料、耗材及零部件领域亦有显著布局。衬底材料方面，已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚石的规模化产能；耗材领域，率先实现半导体级石英坩埚国产替代，市场占有率领跑行业，并突破大尺寸半导体合成石英坩埚技术瓶颈，石英制品等关键辅材已进入规模化量产阶段；精密零部件领域，突破精密制造工艺瓶颈，部分关键零部件获半导体产业链头部客户认证并批量供货，推动国产装备核心部件自主可控。

在集成电路大硅片设备方面，公司明确表示产品质量已达国际先进水平，能够满足不同客户需求。公司强调，将始终坚持“先进材料、先进装备”发展战略，以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，深化半导体装备加材料的产业链协同布局，打造多元业务协同发展格局。

关于二级市场股价波动，公司指出，股价受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响，公司业绩信息请以定期报告披露内容为准。

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