5月17日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司、西安欣芯材料科技有限公司申请一项名为“硅片的切割线痕缺陷检测方法、系统及存储介质”的专利。申请公布号为CN122048788A，申请号为CN202511904614.7，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2025年12月17日，发明人杨宗辉、陈曦鹏、王黎昱，专利代理机构西安维英格知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师沈寒酉、李斌栋，分类号G06T7/00、H10P74/20、H10P74/00、G01N21/88、G01N21/95、G06V10/50。

专利摘要显示，本公开提供了一种硅片的切割线痕缺陷检测方法、系统及存储介质，通过获取待测硅片表面的纳米形貌图数据，并将纳米形貌图数据映射为灰度图像，可以充分利用纳米形貌数据的空间分布信息，从宏观及微观多方面进行分析。在灰度图像中定义检测路径，并沿检测路径设置至少一个检测区域。对于每个检测区域，提取其内像素灰度值的统计分布特征，以判定检测区域内是否存在切割线痕缺陷，可以敏锐地捕捉到由切割线痕缺陷引起的微小高度异常，从而检测出隐性缺陷。其中，检测区域沿检测特定的路径设置，能够有效区分具有方向性的切割线痕缺陷与随机噪声，显著降低了误检率。

西安奕材于2016年3月16日成立，2025年10月28日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为陕西省西安市。该公司是国内专注12英寸硅片研发、生产与销售的企业，在半导体材料领域具备一定技术实力。

西安奕材所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，概念板块涵盖国家大基金持股、新股与次新股、次新股，主营业务是专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。

2025年，西安奕材实现营业收入26.49亿元，在行业26家企业中排名第6，高于行业平均数19.89亿元和中位数11.14亿元，但与第一名有研新材的95.42亿元、第二名雅克科技的86.11亿元差距较大。其主营业务中，测试片收入10.42亿元，占比39.33%；抛光片9.84亿元，占比37.15%；外延片6.1亿元，占比23.03%，其中高端测试片4.61亿元，占比17.39%，其他（补充）1315万元，占比0.50%。净利润方面，2025年为 - 7.38亿元，在行业中排名25，远低于行业平均数3265.85万元和中位数8178.71万元，与第一名雅克科技的10.3亿元、第二名江丰电子的4.14亿元差距明显。

西安奕斯伟材料科技股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，西安欣芯材料科技有限公司成立日期2022年8月3日，法定代表人刘还平，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本504400万人民币，实缴资本355000万人民币，注册地址为陕西省西安市高新区西沣南路1888号1号办公楼1-1-046室。西安欣芯材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目173次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息180条，拥有行政许可25个。

西安欣芯材料科技有限公司近期专利情况如下：

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