5月17日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“电容器结构以及电容器结构的制造方法”的专利，授权公告号CN121240471B，授权公告日为2026年5月15日。申请公布号为CN121240471A，申请号为CN202511794295.9，申请公布日期为2026年5月15日，申请日期为2025年12月2日，发明人井口学、牟田哲也，专利代理机构上海汉之律师事务所，专利代理师徐燕华，分类号H10D1/68。

专利摘要显示，本发明公开了一种电容器结构以及电容器结构的制造方法，属于半导体技术领域，所述电容器结构至少包括：下电极，包括分割的多个下电极元件，且相邻的所述下电极元件之间形成有间隙；第一绝缘层，覆盖所述下电极元件的侧面，并在相邻的所述下电极元件之间形成凹部；MIM堆栈层，设置在所述下电极元件和所述第一绝缘层上，且所述MIM堆栈层覆盖所述下电极元件的上表面和所述第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述MIM堆栈层上；上电极，设置在所述第二绝缘层上；以及导通管，贯穿所述第二绝缘层，且所述导通管连接所述MIM堆栈层和所述上电极。通过本发明提供的一种电容器结构及电容器结构的制造方法，可提高电容器结构的容量和性能。

晶合集成于2015年5月19日成立，2023年5月5日在上海证券交易所上市。公司注册地址与办公地址均涉及安徽省合肥市，此外办公地址还包括中国香港。晶合集成是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发能力与全产业链优势，投资价值凸显。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，专注研发并应用先进工艺，为客户提供多制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，属于半导体产业、集成电路、半导体概念板块。

2025年，晶合集成营业收入达108.85亿元，在行业7家企业中排名第4，行业第一名中芯国际为673.23亿元，第二名华虹公司为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。其主营业务中，集成电路晶圆制造代工收入103.57亿元，占比95.14%。净利润方面，2025年为4.66亿元，同样在行业7家企业中排名第4，行业第一名中芯国际为72.09亿元，第二名赛微电子为13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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