（来源：支点财经）

7月6日，港交所官网信息显示，其已正式受理总部在武汉的湖北A股上市公司鼎龙股份（300054.SZ）赴港上市申报材料。鼎龙股份已于2010年在A股上市，6月30日收盘市值突破千亿元。一周来，股价有所回落。7月7日上午收盘，股价报收于91.99元/股，总市值876.9亿元。

鼎龙股份主要为半导体行业提供上游整合材料及解决方案，包括化学机械抛光（CMP）解决方案、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。

2025年，鼎龙股份实现营收36.6亿元，归属净利润7.2亿元，扣非净利润6.78亿元，均创下历史同期最好水平，同比分别增长9.66%、38.32%、44.53%。其中，CMP抛光垫实现销售收入3.76亿元，同比增长71.19%；CMP抛光液、清洗液实现销售收入8511万元，同比增长54.2%。鼎龙股份表示，这主要受益于下游晶圆厂持续扩产，行业整体景气度较高。

为此，今年6月，鼎龙股份宣布，公司相关全资子公司拟在潜江启动第三条软抛光垫生产线建设项目，将重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品，规划年产能30万片。此前，公司已在潜江建成两条合成革湿法成型生产线，年产能50万片。

为抓住全球市场的成长机会，鼎龙股份还计划将产线扩展到国外。本次赴港上市募集的部分资金，公司就拟用于在马来西亚建设CMP材料生产基地及综合海外研发中心。

申报材料显示，根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计算，鼎龙股份是中国第一大化学机械抛光垫（CMP抛光垫）国产提供商，市场份额为38.5%；亦是中国第三大CMP材料供应商，市场份额为16.8%；同时还是中国第一大OLED涂布型功能材料提供商，市场份额也有38.5%。

今年一季度，鼎龙股份业绩继续保持较好增长态势，实现营收10.2亿元，归属净利润2.51亿元，扣非净利润2.36亿元，同比分别增长23.82%、77.99%、75.24%。

这一态势有望得到延续。今年5月上旬，鼎龙股份发布公告称，公司相关控股子公司在半导体CMP抛光液领域接连取得重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。

5月下旬，鼎龙股份再发公告表示，公司相关控股子公司铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单，碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料——自研磨料正式切入第三代半导体市场。

目前，鼎龙股份已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线，产能储备较为充足。

6月中旬，鼎龙股份相关控股子公司在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域，也持续取得订单突破。鼎龙股份的KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线位于潜江，年总产能达330吨。其中，二期300吨项目于今年3月正式投产。

记者丨林楠