8月14日，红板科技涨1.35%，成交额11.12亿元。两融数据显示，当日红板科技获融资买入额7962.96万元，融资偿还7669.27万元，融资净买入293.69万元。截至8月14日，红板科技融资融券余额合计4.09亿元。

从融资指标来看，红板科技当日融资买入7962.96万元。当前融资余额4.09亿元，占流通市值的5.31%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。红板科技8月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

资料显示，江西红板科技股份有限公司坐落于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号，于2005年10月17日成立，并于2026年4月8日上市。该公司主要从事印制电路板的研发、生产与销售业务，其主营业务收入构成中，HDI板占比62.35%，刚性板占比15.84%，柔性板占比6.81%，其他（补充）占比6.72%，刚柔结合板占比5.95%，IC载板占比2.07%，类载板占比0.26%。

从股东结构来看，截至8月10日，红板科技股东户数6.13万，较上期减少24.27%；人均流通股1288股，较上期增加32.05%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，红板科技实现营业收入9.53亿元，同比增长22.88%；归母净利润1.24亿元，同比增长14.36%。

总的来说，当前资金动向显示市场对红板科技交易热情偏低，杠杆交易活跃度低，融资融券指标皆处低位，但筹码有集中趋势。公司一季度营收与净利润双增，业绩表现良好。后续行情或受资金参与度影响，若资金活跃度提升，股价有望进一步表现，投资者需持续关注融资融券及成交量等指标变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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