8月17日，红板科技涨2.40%，成交额15.63亿元。两融数据显示，当日红板科技获融资买入额1.40亿元，融资偿还1.24亿元，融资净买入1654.09万元。截至8月17日，红板科技融资融券余额合计4.25亿元。

从融资指标来看，红板科技当日融资买入1.40亿元。当前融资余额4.25亿元，占流通市值的5.39%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。红板科技8月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，江西红板科技股份有限公司注册经营地址落位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号，2005年10月17日完成工商注册设立，2026年4月8日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦印制电路板的研发、生产与销售，从当期主营业务收入的产品结构维度拆解，HDI板贡献营收占比达62.35%，刚性板占比15.84%，柔性板占比6.81%，刚柔结合板占比5.95%，IC载板占比2.07%，类载板占比0.26%，其余补充类业务合计占比6.72%。

从股东结构来看，截至8月10日，红板科技股东户数6.13万，较上期减少24.27%；人均流通股1288股，较上期增加32.05%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，红板科技实现营业收入9.53亿元，同比增长22.88%；归母净利润1.24亿元，同比增长14.36%。

综合来看，红板科技当日小幅收涨，成交额达15.63亿元，融资低位小幅净买入、融券零交易，多空分歧极低，杠杆资金整体参与度仍偏淡。公司一季度营收、净利润双增，基本面支撑尚可，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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