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市场热点一 农业

摩根大通报告预计，霍尔木兹海峡局势扰动和潜在“超级厄尔尼诺”现象可能推高化肥和食品价格，全球食品通胀率将从2026年上半年的2.8%升至2027年上半年的5%。

8月17日08:04《九点特供》解读海外映射，追踪到美国小麦涨5.47%，指出黑海局势紧张和区域性干旱引发全球小麦价格上涨，厄尔尼诺强度预期提升后，大宗商品涨价已传导至农业，种植&种业基本面向好，提及金健米业、神农种业。8月18日，两家公司双双涨停。

市场热点二 半导体硅片

消息面上，立昂微业绩说明会上，董事长王敏文表示，随着半导体行业的景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。

8月13日22:07《公告全知道》精选“有研硅”业绩公告并加以梳理，发文指出：有研硅2026上半年营收、净利同比双增，受益全球半导体硅片上行周期。作为国内硅材料龙头，并购晶隆半导体完善产品矩阵，存储领域多路径布局，零部件推进长江存储认证，参股艾斯12英寸硅片已供货长江存储，零部件间接供应台积电。多款8英寸新品批量出货，大尺寸产品推进认证，参股公司12英寸硅片现有月产15万片，后续视条件扩产。有研硅3日最高涨23.21%。

8月17日21:08《财联社早知道》追踪到美股存储芯片盘前继续走强，指出机构称行业供需缺口将延续至2027年，提及有研硅的半导体产品结构丰富，客户基础稳固。其在8月18日大涨13.43%。

市场热点三 CPO

8月14日，英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，这是全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统。

8月12日20:34《风口研报》精选“氮化铝”主题研报并加以梳理，引用分析师观点指出：氮化铝导热性能突出，已批量用于高端800G光模块，成为1.6T主流散热方案，测算2026/27年光模块带动高端粉体需求601/2373吨。供给端德山、京瓷等日系厂商合计占据75%份额，受氧化钇管控原料承压、扩产受限。海外产能紧缺、交付周期拉长，下游备货需求旺盛，具备粉体自研与规模化量产能力的国内厂商迎来国产替代良机。本文提及旭光电子，其4日最高涨27.43%。

8月14日12:44《狙击龙虎榜》追踪市场热点，指出在AI算力爆发驱动下，氮化铝凭借其数倍于氧化铝的热导率及与硅高度匹配的热膨胀系数，已成为高速光模块、高功率芯片散热等场景的刚需材料，提及旭光电子。其在8月14日至18日收获3连板。

市场热点四 其他

8月18日06:52《数据研选》精选金禄电子公司研报，指出公司积极布局算力电源PCB，订单量价齐升，二季度盈利显著修复，其在8月18日大涨11.06%。

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