8月20日，科德数控涨0.67%，成交额3.09亿元。两融数据显示，当日科德数控获融资买入额3376.30万元，融资偿还3869.68万元，融资净买入-493.37万元。截至8月20日，科德数控融资融券余额合计4.49亿元。

从融资指标来看，科德数控当日融资买入3376.30万元。当前融资余额4.48亿元，占流通市值的5.27%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。科德数控8月20日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.29万元；融券余量8394.00股，融券余额53.98万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，科德数控股份有限公司注册经营地址坐落于辽宁省大连经济技术开发区天府街1-2-1号1层，公司于2008年1月28日完成设立登记，并于2021年7月9日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务布局覆盖五轴联动数控机床、高档数控系统、关键功能部件及柔性自动化产线四大高附加值赛道，从最新披露的主营业务收入结构来看，高端数控机床贡献了60.01%的营收占比，自动化生产线业务占比达33.46%，关键功能部件业务占比为3.02%，高档数控系统业务占比0.24%，其余业务合计占比3.27%，营收结构清晰展现出其以高端数控装备为核心、自动化产线协同拓展的业务发展格局。

从股东结构来看，截至3月31日，科德数控股东户数1.37万，较上期增加0.59%；人均流通股9681股，较上期减少0.59%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，科德数控实现营业收入1.08亿元，同比减少17.40%；归母净利润2254.82万元，同比增长6.85%。

分红方面，科德数控A股上市后累计派现7838.39万元。

综合来看，科德数控当日微涨伴随3.09亿元成交额，融资连续净流出叠加两融余额高位，资金分歧凸显。当前业绩营收同比下滑但净利润小幅正增，后续需关注高端数控赛道需求释放，行情或随基本面修复逐步明朗。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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