8月21日，赛英电子涨0.82%，成交额4191.60万元。两融数据显示，当日赛英电子获融资买入额56.61万元，融资偿还0.00元，融资净买入56.61万元。截至8月21日，赛英电子融资融券余额合计1776.03万元。

从融资指标来看，赛英电子当日融资买入56.61万元。当前融资余额1776.03万元，占流通市值的2.41%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。赛英电子8月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，江阴市赛英电子股份有限公司注册经营地址落于江苏省无锡市江阴市南闸街道开运路60号，2002年11月1日完成工商注册设立，于2026年4月10日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦功率半导体器件关键部件赛道，围绕陶瓷管壳、封装散热基板等核心品类开展研发、规模化生产及市场化销售布局，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，封装散热基板品类贡献营收占比达43.40%，陶瓷管壳及配件品类贡献营收占比为41.08%，其余补充类业务合计贡献营收占比15.51%，业务结构呈现两大核心品类双轮驱动、补充业务协同配套的清晰格局。

从股东结构来看，截至3月31日，赛英电子股东户数15.00，较上期增加0.00%；人均流通股20000股，较上期增加0.00%。

业绩方面，2026年1月-3月，赛英电子实现营业收入1.47亿元，同比增长7.67%；归母净利润2698.82万元，同比增长14.72%。

综合来看，赛英电子当日微涨0.82%，成交额4191.6万元，两融余额合计1776.03万元处于低位，杠杆资金参与度低迷、多空分歧极小。公司一季度营收、净利润同比双增，基本面支撑尚可，后续需关注资金活跃度回升能否带动行情突破。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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