8月28日，中微半导跌2.55%，成交额4.16亿元。两融数据显示，当日中微半导获融资买入额4810.26万元，融资偿还4434.83万元，融资净买入375.43万元。截至8月28日，中微半导融资融券余额合计6.23亿元。

从融资指标来看，中微半导当日融资买入4810.26万元。当前融资余额6.20亿元，占流通市值的3.78%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。中微半导8月28日融券偿还800.00股，融券卖出2700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额11.04万元；融券余量8.73万股，融券余额357.04万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，中微半导体(深圳)股份有限公司的境内运营主体注册地位于广东省深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号景兴海上大厦2101，同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有办公点位，公司于2001年6月22日完成工商注册设立，并于2022年8月5日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦数模混合信号芯片与模拟芯片的研发、设计及市场化销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，面向消费电子领域的芯片产品贡献了41.64%的营收占比，小家电控制芯片板块营收占比达29.38%，大家电及工业控制芯片业务营收占比为26.28%，汽车电子芯片赛道的营收占比为2.62%，其余零散业务合计营收占比仅为0.09%。

从股东结构来看，截至6月30日，中微半导股东户数3.81万，较上期增加23.12%；人均流通股10508股，较上期减少18.78%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，中微半导实现营业收入7.26亿元，同比增长44.01%；归母净利润1.72亿元，同比增长98.48%。

分红方面，中微半导A股上市后累计派现4.99亿元。近三年，累计派现3.19亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，中微半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股144.03万股，相比上期减少27.61万股。

综合来看，中微半导当日股价下挫仍获融资小幅净买入，两融余额双双处于近一年高位，资金多空博弈分歧凸显。公司上半年营收、净利润同比大幅高增，基本面支撑扎实。后续需关注资金博弈走向，以及业绩增长动能能否持续带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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