8月28日，恒坤新材跌4.70%，成交额2.28亿元。两融数据显示，当日恒坤新材获融资买入额2090.56万元，融资偿还1981.29万元，融资净买入109.27万元。截至8月28日，恒坤新材融资融券余额合计2.48亿元。

从融资指标来看，恒坤新材当日融资买入2090.56万元。当前融资余额2.48亿元，占流通市值的9.37%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。恒坤新材8月28日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司注册经营地址为福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座19楼，公司于2004年12月10日完成设立登记，历经二十余年技术沉淀与产业布局后，于2025年11月18日正式登陆资本市场，其核心业务聚焦于光刻材料与前驱体材料的研发、规模化生产及市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，光刻材料板块贡献了74.43%的营收占比，是支撑公司业绩的核心基本盘，前驱体材料板块营收占比达17.83%，为公司第二大收入来源，特气及其他配套业务占比5.80%，其余补充类业务合计贡献1.94%的营收占比，整体业务结构高度围绕半导体材料核心赛道展开。

从股东结构来看，截至6月30日，恒坤新材股东户数1.75万，较上期减少8.99%；人均流通股3086股，较上期增加18.16%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，恒坤新材实现营业收入3.41亿元，同比增长15.98%；归母净利润8408.02万元，同比增长102.11%。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，恒坤新材十大流通股东中，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第一大流通股东，持股109.83万股，为新进股东。易方达供给改革混合（002910）退出十大流通股东之列。

综合来看，恒坤新材当日股价下挫但仍获小额融资净买入，多空分歧有限，两融整体交投低迷。公司上半年业绩增势亮眼，筹码趋于集中，后续需量能配合方能打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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