8月28日，上海合晶跌3.29%，成交额3.04亿元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额2715.92万元，融资偿还2247.36万元，融资净买入468.56万元。截至8月28日，上海合晶融资融券余额合计3.16亿元。

从融资指标来看，上海合晶当日融资买入2715.92万元。当前融资余额3.14亿元，占流通市值的3.17%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。上海合晶8月28日融券偿还4900.00股，融券卖出1.09万股，按当日收盘价计算，卖出金额31.45万元；融券余量7.63万股，融券余额220.02万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，上海合晶硅材料股份有限公司注册经营地址为上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，公司于1994年12月1日完成设立登记，历经三十年产业深耕后，于2024年2月8日正式登陆资本市场完成挂牌上市；业务布局层面，该企业长期聚焦半导体硅外延片赛道，以行业前沿工艺的研发落地为核心支撑，面向下游客户供应兼具高平整度、高均匀性、低缺陷度的高品质半导体硅外延片，从最新披露的主营业务收入结构来看，核心产品硅外延片贡献了总营收的94.11%，硅材料相关业务占比为5.21%，其余补充类业务合计占比0.68%，业务结构高度聚焦核心主业。

从股东结构来看，截至8月20日，上海合晶股东户数2.13万，较上期减少0.41%；人均流通股16139股，较上期增加0.41%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，上海合晶实现营业收入2.80亿元，同比减少0.04%；归母净利润1255.06万元，同比减少34.66%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.98亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，上海合晶十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第五大流通股东，持股454.61万股，相比上期增加223.70万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第七大流通股东，持股397.53万股，为新进股东。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日下跌3.29%仍获3.04亿元成交额，融资净买入叠加融券余额高位凸显多空分歧，当前业绩营收微降、归母净利润同比下滑超三成，后续行情需待基本面边际改善方能打破资金博弈格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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