营业收入小幅增长
2026年上半年美芯晟营业收入实现小幅爬坡,整体营收规模未达此前预期,上游供应链涨价直接对盈利空间形成挤压。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 27793.81万元 | 26508.61万元 | +4.85% |
细分产品端接近光传感芯片销售额同比增长1401.43%,ToF激光测距传感器相关营收同比增长41.06%,工业控制领域核心产品出货量突破千万。受行业环境影响,公司整体毛利率仅为32.68%,同比下降2.32个百分点。
净利润由盈转亏
报告期内盈利端出现大幅反转,直接从上年同期盈利转为当期亏损,下滑幅度超两倍。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 归母净利润 | -513.43万元 | 500.68万元 | -202.55% |
利润下滑核心来自两方面:一是上游晶圆、封测涨价带动毛利率下行2.32个百分点,直接压缩毛利规模;二是当期研发投入大幅增加,高额支出对盈利形成明显冲击。
扣非净利润亏损扩大
主营业务实际亏损程度远高于账面披露水平,非经常性收益对账面利润形成明显托底。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 扣非归母净利润 | -1189.98万元 | -336.18万元 | -253.97% |
当期非经常性损益合计贡献676.54万元收益,其中计入当期损益的政府补助57.74万元,持有及处置金融资产产生的公允价值变动及投资收益合计735.34万元,若剔除该部分收益,主营业务实际亏损规模将进一步扩大。
基本每股收益转负
单位股份对应的当期收益从正转负,股东权益的当期收益出现明显损耗。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 基本每股收益 | -0.05元/股 | 0.05元/股 | -200.00% |
该数据直接反映公司当前每单位股份对应的实际盈利能力已经转负,股东权益的当期收益出现明显损耗。
扣非每股收益大幅下滑
剔除非经常性损益后,每股对应的实际亏损幅度进一步扩大。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 扣非基本每股收益 | -0.11元/股 | -0.03元/股 | -266.67% |
该指标体现公司主营业务层面的每股盈利能力已经出现明显弱化,非经常性收益完全覆盖不了主营业务的亏损缺口。
加权平均净资产收益率转负
净资产当期未实现增值反而小幅缩水,资产盈利效率大幅下滑。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 变动情况 |
|---|---|---|---|
| 加权平均净资产收益率 | -0.28% | 0.27% | 减少0.55个百分点 |
此前依托高额募资形成的大规模净资产尚未转化为稳定的盈利产出能力,资产使用效率不及预期。
应收账款规模攀升
下游客户回款风险有所上升,客户集中度偏高进一步放大账款回收不确定性。
| 指标 | 2026年6月末 | 上年末 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 应收账款账面价值 | 31830.84万元 | 28727.25万元 | +10.80% |
前五大客户应收账款占总余额的59.37%,客户集中度较高。报告期内单项计提100%坏账的应收账款规模达229.40万元,整体坏账准备余额1057.47万元,较期初大幅增加,若后续终端需求持续疲软,不排除出现更多账款逾期的情况。
应收票据大幅增长
应收票据规模同比明显提升,部分未终止确认的背书票据存在潜在或有负债风险。
| 指标 | 2026年6月末 | 上年末 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 应收款项融资(银行承兑汇票)余额 | 5166.73万元 | 3902.35万元 | +32.40% |
规模增长主要来自新增合并子公司上海鑫雁微电子的承兑汇票增量,其中2315.12万元已背书未到期的银行承兑汇票未做终止确认,对应的追索权敞口需要投资者重点留意。
存货规模大增
存货同比涨幅超三成,后续减值压力持续上升。
| 指标 | 2026年6月末 | 上年末 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 存货账面价值 | 16809.24万元 | 12450.37万元 | +35.01% |
增长主要来自并购子公司带来的存货并入,当前存货跌价准备余额达2492.02万元,较期初的1511.00万元大幅增加,其中库存商品跌价准备余额1170.43万元,占总存货跌价准备的46.97%。半导体行业产品迭代速度快、价格下行压力大,高企的存货规模后续可能面临进一步减值的风险,直接侵蚀当期利润。
销售费用平稳增长
销售费用随销售团队扩张同步提升,适配新业务领域开拓需求。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 销售费用总额 | 1372.37万元 | 1214.34万元 | +13.01% |
增长核心驱动因素是职工薪酬增加,销售团队扩张以适配下游汽车电子、工业自动化等新拓展领域的客户开拓需求。
管理费用小幅上升
管理费用随后台团队扩张同步增长,支撑并购整合及新业务运营。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 管理费用总额 | 2115.64万元 | 1856.11万元 | +13.98% |
增长同样主要来自职工薪酬增加,公司后台管理团队规模同步扩张,支撑并购后的子公司整合及新业务板块运营。
财务费用暴增
财务费用由负转正,汇兑损失及利息支出共同推高费用规模。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 财务费用总额 | 142.56万元 | -109.88万元 | +229.74% |
核心原因是汇兑损失大幅增加,报告期内美元等外币汇率波动加剧,公司境外业务规模扩大带来的汇兑敞口持续扩大,叠加利息支出从11.75万元增至43.31万元,共同推高财务费用,后续汇率波动仍可能持续对公司盈利形成扰动。
研发费用维持高位
研发投入持续加码,投入强度进一步提升,短期利润侵蚀效应明显。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 研发费用总额 | 8444.86万元 | 7383.13万元 | +14.38% |
研发投入占营业收入比例达30.38%,较上年同期的27.85%增加2.53个百分点。截至报告期末公司研发人员达215人,占总人数比例63.80%,累计拥有国内发明专利授权98项,核心技术储备持续增厚,但高额的研发投入短期对利润的侵蚀效应十分明显,且半导体行业研发失败风险较高,后续投入产出效率有待观察。
经营活动现金流净额下滑
经营端现金消耗速度进一步加快,主营业务造血能力持续弱化。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 经营活动产生的现金流量净额 | -5282.45万元 | -3916.54万元 | -34.88% |
主要原因是研发投入大幅增加,支付给职工及为职工支付的现金同比大增39.22%至9801.20万元,经营性应付项目同比大幅减少4210.83万元,公司主营业务造血能力持续弱化,经营端持续消耗现金。
投资活动现金流净额改善
投资端现金流转正,理财赎回覆盖支出后实现正向流入。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 投资活动产生的现金流量净额 | 2669.46万元 | -10256.56万元 | +126.03% |
主要是报告期内公司支付投资理财的规模大幅减少,赎回理财产品的现金流入覆盖投资支出后实现正向流入。报告期内公司支付942.44万元取得子公司上海鑫雁微电子的现金净额,完成对磁传感赛道的关键布局。
筹资活动现金流净额改善
筹资端现金流出压力明显缓解,无大额回购支出拖累。
| 指标 | 2026年1-6月 | 上年同期 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -2548.43万元 | -4663.71万元 | +45.36% |
改善核心原因是上年同期公司实施股票回购支付大额资金,本期无大额回购支出,仅支付少量租赁款、股利等常规筹资类支出,筹资端现金流出压力明显缓解。
风险提示
上游晶圆、封测环节涨价趋势若持续,公司毛利率可能进一步下行,盈利修复难度加大;30%以上的高研发投入占比若长期维持,将持续对当期利润形成压制,若前沿赛道新品落地不及预期,可能出现大额研发投入打水漂的风险;应收账款、存货规模同比大幅攀升,叠加下游消费电子需求疲软,后续坏账、存货减值风险持续上升;汇兑波动加剧,叠加境外业务占比提升,后续财务费用可能继续出现大幅异动,扰动整体盈利水平,投资者需充分留意相关潜在风险。
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