核心经营质量大幅改善
报告期内公司实现营业收入27836.07万元,归母净利润5235.05万元,尽管受下游客户采购节奏阶段性调整影响营收略有波动,但公司经营质量指标表现亮眼:
| 核心财务指标 | 2026年1-6月 | 2025年1-6月 | 同比变动 |
|---|---|---|---|
| 经营活动产生的现金流量净额 | 3319.72万元 | -952.24万元 | 转正,同比增长448.62% |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 221309.10万元 | 80025.30万元 | 增长176.55% |
| 总资产 | 233895.87万元 | 90108.87万元 | 增长159.57% |
| 研发投入总额 | 4575.24万元 | 4330.84万元 | 增长5.64% |
| 研发投入占营业收入比例 | 16.44% | 14.24% | 增加2.20个百分点 |
经营现金流大幅转正的核心驱动因素是公司优化支付结算方式,通过银行承兑汇票背书转让减少现金流出,同时2025年同期为应对原材料涨价实施的集中前置采购策略带来的高现金支出已不复存在,资金使用效率显著提升。随着公司完成科创板上市,募集资金到账推动净资产和总资产规模实现跨越式增长,为后续产能扩张和研发落地提供充足资金储备。
自研营收占比超87% 主业结构优化
2026年上半年公司实现总营收2.79亿元,全部来自主营业务收入,无其他业务收入贡献,主业聚焦度拉满。从产品结构维度看,自研产品实现收入2.43亿元,占总营收比重达87.22%,较上年同期的2.59亿元规模虽有阶段性调整,但成本端管控成效显著,自研产品毛利率从上年同期的54.34%提升至54.39%,核心自研业务的盈利韧性进一步凸显。技术服务业务当期收入427.57万元,同比大幅增长166.77%,成为营收结构中增速最快的板块,后续服务类业务有望成为公司新的业绩增长极。
各品类营收及成本表现如下:
| 商品类型 | 本期营业收入(元) | 本期营业成本(元) | 上年同期营业收入(元) | 上年同期营业成本(元) |
|---|---|---|---|---|
| 自研产品 | 243,336,813.54 | 111,990,274.04 | 259,498,959.36 | 118,501,136.71 |
| 引进产品 | 31,362,870.81 | 26,240,281.84 | 44,579,209.37 | 37,603,899.79 |
| 技术服务 | 4,275,717.08 | 2,236,739.74 | 1,602,743.25 | 508,298.79 |
境内市场作为公司基本盘,当期实现营收2.79亿元,占总营收比重接近100%,是业绩的核心支撑。公司采用商品交付时点确认收入的核算规则,付款条款设置为预收或交付验收后30-90天到期,不存在重大融资成分,现金流回款机制设计稳健。
客户与产品矩阵持续夯实
公司作为国内极少数实现半导体级等离子体射频电源系统批量交付的厂商,核心客户覆盖国内头部半导体设备厂商,客户粘性极强:自研产品收入达24272.21万元,占总营收比重87.2%,核心客户包括拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创等行业龙头,同时屹唐股份、菲沃泰等新客户正逐步导入放量。技术服务收入同比大幅增长,主要为晶圆厂提供的进口等离子体射频电源系统原位替换及维修业务,受益于海外实体清单限制下的国产替代需求爆发。产品迭代梯队清晰:已量产的Aspen/Basalt系列支持7-14纳米制程,第四代Cedar系列可支撑5纳米及以下先进制程,目前已进入部分机型小批量试产阶段,技术水平对标国际龙头次新一代产品。
毛利率逆势提升 成本管控成效突出
2026年上半年公司整体毛利率达到49.65%,较上年同期的48.43%提升1.22个百分点,在营收规模阶段性调整的背景下,盈利水平反而实现逆势上行。其中核心自研产品毛利率稳定维持在54%以上的高位区间,引进产品毛利率从上年同期的15.65%提升至16.33%,全品类盈利水平均实现正向提升,体现出公司极强的供应链议价能力和成本精细化管控能力。
技术研发壁垒不断加固
报告期内公司新增“匹配器宽频扫频匹配技术”核心技术,截至期末累计授权专利达345项,其中发明专利144项,累计申请专利523项,发明专利占比54.68%,同时获得《知识产权管理体系认证证书》和ISO56005《创新与知识产权管理能力》2级等级证书。核心性能指标国际领先:等离子体射频电源功率调整响应时间控制在10ms以下,优于国际主流厂商10-30ms的水平,可实现薄膜厚度均匀性和刻蚀精度的精准控制。研发团队规模稳步扩张:截至期末员工总数454人,同比增长21.07%,其中研发人员164人,占比36.12%,核心技术团队拥有二十年以上行业从业经验。产学研协同创新持续深化:与哈尔滨工业大学、北京航空航天大学等多所高校共建联合实验室,覆盖底层技术攻关到产业化落地全链条。
产能与全球化布局稳步推进
公司产能利用率长期处于高位,2024-2026年上半年分别达到111.24%、98.51%、102.46%,产能紧张背景下募投项目建设有序推进。沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目已通过客户验厂审核,产能释放后将大幅缓解产能瓶颈。全球化布局落地:德国子公司作为海外战略支点,承担海外研发、技术融合、市场拓展三大职能,为后续海外市场突破搭建核心平台。全国营销与技术支持网络逐步成型:北京子公司已正式运营,上海、武汉子公司分别于2026年4月、7月注册成立,本地化响应下游半导体设备厂商的技术服务需求。
子公司布局加码 长期成长底盘加固
报告期内公司长期股权投资账面余额达1.20亿元,较期初的9040.92万元大幅增长33.18%,新增3000万元全部投向沈阳子公司恒运昌真空技术(沈阳)有限公司,持续加码北方产能基地布局。目前公司已完成半导体设备、真空技术国内多点布局,同时在海外设立了CSL Vacuum Science and Technology GmbH平台,全球化产业布局框架基本成型,为后续产能释放和海内外市场拓展筑牢基础。
对子公司投资变动情况如下:
| 被投资单位 | 期初账面价值(元) | 本期追加投资(元) | 期末账面价值(元) |
|---|---|---|---|
| 深圳市百世达半导体设备有限公司 | 1,000,000.00 | 0 | 1,000,000.00 |
| 恒运昌真空技术(沈阳)有限公司 | 78,880,000.00 | 30,000,000.00 | 108,880,000.00 |
| 恒运昌京昇半导体科技(北京)有限公司 | 8,000,000.00 | 0 | 8,000,000.00 |
| CSL Vacuum Science and Technology GmbH | 2,529,150.00 | 0 | 2,529,150.00 |
| 合计 | 90,409,150.00 | 30,000,000.00 | 120,409,150.00 |
资产质量稳健 坏账计提充分
截至报告期末,公司其他应收款坏账准备余额为104.38万元,当期仅新增计提2.30万元,整体坏账计提比例仅为0.72%,资产整体信用风险极低。期末余额前五名其他应收款合计占比达99.47%,其中对沈阳子公司的关联方往来占比高达96.33%,全部为1年以内的低风险款项,其余应收款项均为押金保证金类低风险资产,整体应收结构健康安全。
按组合计提坏账准备变动情况如下:
| 项目 | 期初余额(元) | 本期计提(元) | 期末余额(元) |
|---|---|---|---|
| 按组合计提坏账准备 | 1,020,883.90 | 22,954.98 | 1,043,838.88 |
盈利效率达标 投资收益新增亮点
报告期内公司加权平均净资产收益率达到2.62%,扣非后净资产收益率为2.52%,基本每股收益与稀释每股收益均为0.81元,扣非后每股收益0.78元,盈利质量扎实。当期实现交易性金融资产持有期间投资收益19.33万元,现金管理能力得到验证,非经常性损益合计201.53万元,整体对净利润的影响占比极低,利润来源几乎全部来自主业经营,盈利成色十足。
核心盈利指标表现如下:
| 报告期利润 | 加权平均净资产收益率(%) | 基本每股收益(元) | 稀释每股收益(元) |
|---|---|---|---|
| 归属于公司普通股股东的净利润 | 2.62 | 0.81 | 0.81 |
| 扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 | 2.52 | 0.78 | 0.78 |
作为半导体设备核心零部件国产替代的标杆企业,恒运昌在等离子体射频电源这条海外巨头长期垄断的赛道上已经实现技术和量产双重突破,随着下游晶圆厂扩产潮到来、先进制程渗透率提升,公司作为核心环节卡脖子技术突破者,有望充分受益于半导体设备零部件自主可控的行业红利,成长空间持续打开。2026年上半年公司展现出极强的经营韧性,核心自研业务基本盘稳固,毛利率逆势提升,产业布局持续加码,后续随着沈阳等新增产能基地逐步释放,叠加技术服务业务高速增长,公司有望迎来新一轮业绩扩张周期,成长价值值得重点关注。
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