在手订单高增 客户壁垒深厚

2026年上半年，先锋精科在手订单同比增长超80%，创下历史新高，充足的订单储备为后续业绩增长筑牢坚实基础。公司长期深度绑定国内半导体设备龙头客户，与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等头部厂商建立长期战略合作伙伴关系，更是中微公司“20年战略合作伙伴”、北方华创“2025年度战略合作伙伴”，核心客户覆盖半导体产业链全环节头部厂商，客户先发优势显著。

公司依托深耕多年的精密制造技术平台横向拓展业务边界，全资子公司靖江先捷已通过NADCAP化学处理项目认证，航天领域已向国内民用火箭制造企业开展部分产品表面处理业务，第二成长曲线雏形显现。

研发投入加码 高端器件验证提速

报告期内公司研发投入达3669.54万元，同比增长6.40%，研发投入占营业收入比例达5.54%，较上年同期提升0.27个百分点，研发端资源倾斜力度持续加大。截至2026年6月末，公司累计获授权专利141项，其中发明专利38项，新增专利申请5项，技术储备持续增厚。

公司持续攻关陶瓷加热器、静电吸盘（ESC）等长期被海外厂商垄断的半导体设备核心功能器件，与客户建立联合设计、同步研发、共同验证的长效机制，目前陶瓷加热器等半导体先进功能器件的新产品正在客户端按计划推进验证，若验证顺利2026年即可实现收入，有望打破海外厂商长期垄断格局，打开高端产品成长空间。

产能布局落地 后续释放弹性充足

报告期内公司产能布局持续推进，先锋精科制造二厂已完成交付使用；无锡先研募投项目预计2026年下半年可交付使用；可转债募投项目已预先使用自有资金于2026年3月启动厂房建设。截至报告期末，公司在建工程余额达2.53亿元，较上年末增长74.01%，产能扩张节奏稳步落地。

当前公司收入和利润释放暂时受到产能扩建、新招聘员工技能熟练度提升等因素影响，随着新产能逐步爬坡、人员效率持续优化，后续订单交付能力将大幅提升，充足的在手订单将逐步转化为实际业绩，成长弹性充足。

行业红利释放 国产化赛道确定性强

根据SEMI公开数据，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，连续第三年创下历史新高，中国大陆以493亿美元的支出额连续六年位居全球第一。SEMI预测2026年、2027年全球半导体设备销售额将分别达到1450亿美元和1560亿美元，行业景气度持续上行。

国家“十五五”规划明确提出关键半导体设备国产化率突破70%的发展目标，半导体设备零部件作为半导体产业链上游核心环节，自主可控需求迫切。公司作为全球为数不多已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商，深度受益于半导体设备国产化浪潮，长期成长逻辑清晰。当前公司处于产能投入爬坡的阶段性周期，在手订单饱满、技术壁垒深厚、客户资源稳固，后续随着产能利用率逐步提升，业绩有望迎来快速修复，长期投资价值凸显。

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